近年來(lái),中國(guó)在芯片制造設(shè)備領(lǐng)域的采購(gòu)活動(dòng)如火如荼,展現(xiàn)了強(qiáng)大的市場(chǎng)需求。然而,據(jù)加拿大半導(dǎo)體研究公司TechInsights的最新預(yù)測(cè),這一熱潮有望在2025年迎來(lái)降溫。
據(jù)悉,由于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨產(chǎn)能過(guò)剩的困境,加之美國(guó)對(duì)中國(guó)實(shí)施的一系列制裁措施,使得中國(guó)芯片制造設(shè)備的采購(gòu)量在經(jīng)歷連續(xù)三年的增長(zhǎng)后,預(yù)計(jì)將在2025年出現(xiàn)下滑。
TechInsights指出,盡管中國(guó)在過(guò)去兩年一直是全球最大的芯片制造設(shè)備買(mǎi)家,占據(jù)了全球銷(xiāo)售額的顯著份額,但未來(lái)一年的采購(gòu)規(guī)模或?qū)⒖s減。
分析人士認(rèn)為,美國(guó)制裁的影響不容忽視。為了應(yīng)對(duì)潛在的禁令,中國(guó)在過(guò)去幾年積極采購(gòu)芯片制造設(shè)備,以期儲(chǔ)備更多資源。
然而,隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)加劇,中國(guó)在這一領(lǐng)域的擴(kuò)張步伐或?qū)⑹艿街萍s。
此外,中國(guó)在成熟節(jié)點(diǎn)芯片制造領(lǐng)域的布局也備受關(guān)注。盡管中國(guó)正努力提高產(chǎn)能,搶占市場(chǎng)份額,但面對(duì)全球產(chǎn)業(yè)的變革和挑戰(zhàn),中國(guó)仍需保持謹(jǐn)慎態(tài)度,制定合理的采購(gòu)和發(fā)展策略。
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