MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技8月22日消息，前不久博板堂透露稱AMD已通告B650芯片組正式停產，并建議全面轉換到B850系列產品線，如今AMD向Tom's Hardware確認了這一消息。
AMD表示：“AMD正在與渠道合作伙伴合作，將B650芯片組過渡到B850，后者提供了改進的連接性和擴展的PCIe Gen 5支持。憑借更快的存儲、更靈活的擴展和先進的網絡功能，B850芯片組為游戲玩家、創作者和專業人士提供了一個面向未來的AM5平臺。”
“這一過渡已經開始，現有的B650庫存將在未來幾個季度逐漸耗盡。”
AMD在2022年推出了B650芯片組，定位為AM5主板的入門級產品，隨后AMD在一年后推出了A620芯片組，目標是那些只需要基本功能的消費者。
而B850芯片組于今年1月發布，其實B850芯片組取代已在市場上存在近3年的B650是板上釘釘的事，AMD何時公開宣布只是時間問題。
B850的主要改進是支持PCIe 5.0，B650的主x16擴展槽不支持PCIe 5.0，而B850芯片組則提供了可選支持。
其次，B650芯片組對M.2插槽的PCIe 5.0支持是可選的，但B850芯片組則強制要求支持。
當然，B650停產并不一定意味著不會再看到新的B650主板，根據現有庫存情況，主板制造商仍可能會推出更多的B650主板。
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