MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技7月15日消息，AI基礎設施企業TensorWave宣布，已經完成了北美地區大AI訓練基地的建設與部署，采用了多達8192塊AMD Instinct MI325X AI加速卡。
同時，這也是全球首個已公開的采用直觸液冷散熱的大型AI數據中心。
AMD MI325X是去年剛剛發布的，采用5nm制造工藝，擁有304個計算單元(19456個核心)、1530億個晶體管，FP8精度算力2.6千萬億次計算每秒，搭配256GB HBM3E高帶寬內存(顯存)，帶寬6TB/s。
雖然AMD新發布了MI350X、MI355X，但部署尚需時日，MI325X仍然是已落地的先進的AMD AI加速卡。
8192塊放在一個系統內，總的核心數就到了幾乎1.6億個，FP8性能達到恐怖的2100億億次浮點每秒。
同時，顯存總容量多達2048TB，總帶寬超過2PB/s！
單卡功耗就有1000W，滿載情況下一個小時就是8000多度電，確實需要配液冷，所有節點的GPU都使用了TensorWave自有的芯片直觸液冷循環系統，確保高效帶走熱量。
這套系統將以云服務的方式，對外提供租賃服務。
這還只是TensorWave更宏大工程的第一階段，預計今年晚些時候引入AMD MI350X，支持FP4/FP6格式，性能和帶寬更猛，但功耗也將高達到1400W。
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