盧偉冰長文解析K60至尊版 對Redmi有著里程碑式的意義
在今天的Redmi后性能時代戰略發布會結束之后，Redmi總經理盧偉冰又帶來了一篇長文，詳解了為什么 Redmi 要開啟后性能時代？為什么選擇和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
快科技3月18日消息，華碩ROG幻X 2025二合一筆記本電腦新配置發布，提供了128GB的超大內存，首發20999元。
外觀上，華碩ROG幻X 2025采用全CNC工藝一體成型技術，機身引力波設計與ROG獨家彩蛋充分彰顯酷潮質感，同時輕約1.2kg，薄至1.3cm。配套的可拆卸磁吸式背光鍵盤同步升級，鍵帽與觸控板面積增加12.24%/28%。
性能方面，ROG幻X 2025首發搭載AMD銳龍AI Max+ 395處理器，其基于4nm制程工藝及Zen5架構打造，擁有16核心32線程，單核高頻率可達5.1GHz。
同時，其內置40 CU Radeon 8060S集顯，性能表現可媲美獨顯。還有至高128GB LPDDR5X 8000MHz高頻256bit統一內存，支持高達48GB動態顯存分配，成為全球首款可本地部署70B AI大模型的筆記本電腦。
此外，全系還配備13.4英寸2.5K 180Hz可觸控星云屏，DXC抗反射涂層加持無懼環境光干擾，屏幕刷新率提升至180Hz，3ms疾速響應，500nits高亮度，對比度1500:1，可帶來更加真實、細膩的顯示效果。
色彩方面，覆蓋100% DCI-P3廣色域，支持4種專業色域切換，通過潘通色彩認證，能夠呈現豐富且準確的色彩。配合Hi-Res認證四揚聲器帶來沉浸式的視聽體驗。其內置70Wh大容量電池，移動或戶外使用一整天也無壓力。
散熱方面，幻X 2025全系采用冰川散熱架構2.0增強版，內部采用全新不銹鋼-鋁-銅復合均溫板，超55%主板覆蓋面積，冷卻效率再度進階。
雙二代Arc Flow風扇采用內外雙層葉片設計，在增加進風量的同時實現雙向內吹，有效降低內部元器件與屏幕溫度，還有暴力熊液金提供超高導熱系數，內部積熱高效排出，使得整機功耗可輕松飆至80W。
接口部分，華碩ROG幻X 2025配備雙USB-4、USB-A 10Gbps、HDMI 2.1 FRL、MicroSD卡槽（UHS II）無論是海量文件傳輸，還是多設備協同，都能輕松應對。
購買鏈接：京東(20999元)
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