2023年Q2用戶偏好榜：12+256G版本成新主流
3月份的性能榜、性價比榜和好評榜之后，就要輪到2023年的第二季度偏好榜了，上半年的新機潮已經過去，最明顯的肯定就是大內存和存儲的機型了，另外部分中端機也取消了屏幕塑料支架
來源：內容來自經濟日報，謝謝。
南韓媒體報導，超微（AMD）考量臺積電先進封裝產能不足，擬找三星幫忙協(xié)助解決其最新「MI300X」AI芯片生產問題，由三星供應超微高頻寬記憶體（HBM）并提供一站式封裝服務，引爆新一波AI芯片訂單爭奪戰(zhàn)。
超微原訂第4季推出最新MI300系列AI芯片，與英偉達（NVIDIA）一較高下。對于南韓媒體相關報導，超微并未證實，臺積電也不評論單一客戶業(yè)務及市場傳聞。
韓國經濟日報引述南韓產業(yè)人士說法指出，三星的第四代高頻寬記憶體先進封裝服務，最近已通過超微的品質測試，超微計劃把三星的高頻寬記憶體和先進封裝服務用于其MI300X芯片。
報導并引用產業(yè)人士談話指出，三星是唯一能同時提供先進封裝解決方案與高頻寬記憶體的公司。超微之前考慮采用臺積電的封裝服務，但已改變計畫，因為臺積電的先進封裝供應無法滿足其需求。
知情人士本月稍早透露，三星正在進行第四代高頻寬記憶體技術驗證，以供應這些芯片與封裝服務給英偉達。三星目標在下半年發(fā)表第五代高頻寬記憶體產品「HBM3P」，明年相關產量和先進封裝服務產能要提升一倍。
另外，三星也在全球半導體大廠減少投資之際逆勢而行，上半年設備投資額創(chuàng)該公司史上之最。不只如此，三星還到處籌資，可能會展開大規(guī)模并購，凸顯其在半導體事業(yè)的企圖心。
即便韓媒指三星透過高頻寬記憶體優(yōu)勢并集結先進封裝一站式服務要搶臺積電手上超微AI芯片訂單，但超微執(zhí)行長蘇姿豐7月訪臺時曾釋出與臺積電合作態(tài)度堅決的談話，她當時提到，MI300系列是世界上復雜度最高、最精密的產品之一，「如果沒有臺積電，我們也無法順利推出。」
產業(yè)人士分析，MI300X目前還未大量推向市場，并無缺貨問題，或許超微和三星在晶圓代工以外的記憶體領域合作，而臺積電組成的先進封裝3DFabric聯(lián)盟當中，記憶體領域就有采用三星記憶體，亦即三星記憶體是臺積電先進封裝伙伴之一，但不代表可推論超微和臺積電的合作關系生變，且按照MI300X生產排程與品管來看，短則半個月、長則一年應不會隨意更換晶圓廠生產。
AI芯片爭奪戰(zhàn)，三星落后的原因
全球客戶一直在排隊購買 Nvidia 的圖形處理單元 (GPU)，但供應緊張導致價格飆升。GPU 是生成人工智能 (AI) 程序（例如 ChatGPT）的大腦。Nvidia 占據(jù)了全球 AI GPU 市場 90% 以上的份額。
近年來，人工智能行業(yè)的快速發(fā)展推動了全球對英偉達 GPU 的需求，但目前仍然供不應求。因用于 ChatGPT 而聞名的 Nvidia 旗艦 A100 和 H100 GPU 完全外包給臺積電。6月初，臺積電決定應Nvidia的要求擴大封裝產能。
臺積電可以獨家推出 Nvidia 芯片，這要歸功于其名為 CoWoS 的封裝技術。快速高效處理數(shù)據(jù)的人工智能芯片在技術上具有挑戰(zhàn)性，需要先進的封裝技術。隨著超微制造工藝最近達到人類頭發(fā)絲厚度的百分之二十，封裝技術作為提高半導體性能的一種方式的重要性得到了強調。
在封裝過程中，芯片以三維方式堆疊在單個薄膜中，從而縮短了它們之間的距離。這使得芯片之間的連接速度更快，從而帶來高達 50% 或更多的巨大性能提升。芯片的堆疊和封裝方式對性能產生巨大差異。
臺積電于2012年首次引入CoWoS技術，此后不斷升級其封裝技術。與此同時，全球半導體行業(yè)出現(xiàn)了一種新技術，該技術結合了不同類型的半導體（例如存儲器和系統(tǒng)半導體），創(chuàng)造了全新類別的半導體（異構集成）。現(xiàn)在，英偉達、蘋果和AMD都無法在沒有臺積電及其封裝技術的情況下生產其核心產品。
這意味著英偉達可以通過臺積電進行封裝和代工來獲得成品芯片。
換句話說，代工服務用戶不僅會關注代工公司制造芯片的能力如何，還會關注制造芯片后的封裝能力如何。除了CoWoS之外，臺積電還有其他封裝技術。除了臺積電之外，臺灣半導體封裝專家已經主導了全球市場。包括該領域全球第一的日月光公司在內，臺灣企業(yè)占據(jù)了全球封裝市場52%的份額。
這種無與倫比的封裝技術解釋了為什么即使三星電子在2022年領先臺積電成功量產3納米半導體，英偉達和蘋果等全球IT巨頭仍然希望使用臺積電的生產線。因此，所有AI大代工廠訂單自動駕駛半導體都轉到了臺積電，與三星的市場份額差距越來越大。6月8日，專門從事高端封裝的半導體生產工廠Fab 6開始運營，臺積電表明了其必將贏得與三星競爭的意圖。
三星還全力開發(fā)先進封裝技術，將芯片性能提升到一個新的水平。在6月27日舉行的三星2023代工論壇上，三星電子宣布與臺積電全面展開封裝戰(zhàn)，稱不僅要推進封裝技術，還要壯大相關生態(tài)系統(tǒng)。為此，這家韓國半導體巨頭甚至推出了一站式封裝服務的概念。它計劃為想要提高芯片性能的客戶提供定制封裝服務。從長遠來看，它將創(chuàng)建一條專門用于包裝的新生產線。
為了超越臺積電的CoWoS，三星還正在開發(fā)更先進概念的I-cube和X-cube封裝技術。據(jù)報道，這家韓國芯片制造商尤其將研究重點放在三維（3D）封裝上，其中多個芯片垂直堆疊以提高性能。“三星正在準備一種更先進的方式，即半導體的三維封裝。”一位半導體業(yè)內人士表示。“很快三星和臺積電在封裝上就會發(fā)生正面沖突。”
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