小米降噪藍(lán)牙耳機(jī)Necklace分享：聽(tīng)一首歌 讀懂一個(gè)故事
在今天下午的小米Civi 2新品發(fā)布會(huì)上，小米還帶來(lái)了一款新的降噪藍(lán)牙耳機(jī)Necklace，我們也在發(fā)布結(jié)束的第一時(shí)間給大家?guī)?lái)這款耳機(jī)的簡(jiǎn)單分享?，F(xiàn)在大家能見(jiàn)到最多的藍(lán)牙耳機(jī)
圖片來(lái)源：天眼查
調(diào)查顯示，蘋果近年共提出215項(xiàng)商標(biāo)異議申請(qǐng)，超出谷歌、微軟、亞馬遜和Meta提出總和的136件，可見(jiàn)蘋果在維護(hù)商標(biāo)權(quán)方面相當(dāng)積極。在蘋果公司發(fā)起的商標(biāo)異議中，有17%的商標(biāo)異議最終被對(duì)方撤回，而超過(guò)一半的商標(biāo)異議公司沒(méi)有對(duì)蘋果公司的法律行動(dòng)做出任何反應(yīng)。
GizChina報(bào)道稱，蘋果公司的“PINE APPLE”商標(biāo)項(xiàng)目是其與水果品牌故事的最新篇章。然而，由于之前的努力引發(fā)了爭(zhēng)論，這一最新的商標(biāo)利用如何展開(kāi)還有待觀察。
（校對(duì)/孫樂(lè)）
集微網(wǎng)消息，據(jù)Juve Patent報(bào)道，8月初，美國(guó)專利授權(quán)公司K.Mizra對(duì)三星提起的訴訟被德國(guó)塞爾多夫地區(qū)法院駁回，該訴訟涉及一項(xiàng)預(yù)測(cè)和確定移動(dòng)設(shè)備電池功耗的技術(shù)。三星目前是最大的安卓移動(dòng)設(shè)備制造商。因此，此案的結(jié)果對(duì)其他使用Android的制造商也很重要。
該報(bào)道指出，K.Mizra此前要求三星賠償，但并未公開(kāi)金額。不過(guò)，考慮到三星手機(jī)在全球的銷量為5200萬(wàn)部，這一數(shù)字可能相當(dāng)可觀。即使訴訟只涉及在德國(guó)銷售的手機(jī)，K.Mizra的全球產(chǎn)權(quán)許可也可能是一個(gè)背景問(wèn)題。
目前K.Mizra已向塞爾多夫高等地區(qū)法院提起上訴，德國(guó)聯(lián)邦專利法院正在審理一項(xiàng)類似的無(wú)效訴訟，該法院計(jì)劃于2025年5月舉行聽(tīng)證會(huì)。
（校對(duì)/劉昕煒）
3.西安紫光國(guó)芯在VLSI 2023發(fā)表DRAM相關(guān)論文
集微網(wǎng)消息，7月，西安紫光國(guó)芯消息顯示，在VLSI 2023技術(shù)與電路研討會(huì)上發(fā)表技術(shù)論文《基于小間距混合鍵合和mini-TSV的135 GBps/Gbit 0.66 pJ/bit 嵌入式多層陣列DRAM》。
本次VLSI 2023，西安紫光國(guó)芯發(fā)布的新一代多層陣列SeDRAM，相較上一代單層陣列結(jié)構(gòu)，新一代技術(shù)平臺(tái)主要采用了低溫混合鍵合技術(shù)和mini-TSV堆積技術(shù)。該技術(shù)平臺(tái)每Gbit由2048個(gè)數(shù)據(jù)接口組成，每個(gè)接口數(shù)據(jù)速度達(dá)541 Mbps，最終實(shí)現(xiàn)業(yè)界領(lǐng)先的135 GBps/Gbit帶寬和0.66 pJ/bit能效，為疊加更多層DRAM陣列結(jié)構(gòu)提供先進(jìn)有效的解決方案。
論文通訊作者西安紫光國(guó)芯總經(jīng)理江喜平表示，2020年IEDM我們發(fā)布第一代SeDRAM技術(shù)，之后我們實(shí)現(xiàn)多款產(chǎn)品大規(guī)模量產(chǎn)。這次發(fā)布的新一代多層陣列SeDRAM技術(shù)，實(shí)現(xiàn)更小的電容電阻、更大的帶寬和容量，可廣泛應(yīng)用于近存計(jì)算、大數(shù)據(jù)處理和高性能計(jì)算等領(lǐng)域。
據(jù)介紹，本年度VLSI會(huì)議共收到全球投稿632篇，在最終錄取的212篇中，僅有2篇來(lái)自中國(guó)內(nèi)地企業(yè)，其中1篇便是西安紫光國(guó)芯的嵌入式多層陣列DRAM論文。（校對(duì)/趙碧瑩）
4.碳化硅外延片全球首個(gè)SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)發(fā)布，瀚天天成主導(dǎo)
集微網(wǎng)消息，近日,國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)（SEMI）正式發(fā)布了碳化硅半導(dǎo)體外延晶片全球首個(gè)SEMI國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)——《4H-SiC同質(zhì)外延片標(biāo)準(zhǔn)》（Specification for 4H-SiC Homoepitaxial Wafer）。此標(biāo)準(zhǔn)由瀚天天成電子科技（廈門）股份有限公司主導(dǎo)編寫，中國(guó)科學(xué)院半導(dǎo)體研究所、株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司、Wolfspeed等十二家單位參與編寫，歷時(shí)近三年時(shí)間。
據(jù)悉，《4H-SiC同質(zhì)外延片標(biāo)準(zhǔn)》這一國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的發(fā)布實(shí)施，將在規(guī)范國(guó)際碳化硅半導(dǎo)體外延行業(yè)有序發(fā)展，降低國(guó)際貿(mào)易協(xié)作成本，加速新技術(shù)在全球的推廣等方面具有深遠(yuǎn)的意義。（校對(duì)/趙碧瑩）
5.半導(dǎo)體PFAS協(xié)會(huì)：PFAS不利于環(huán)保，但目前很難開(kāi)發(fā)替代品
集微網(wǎng)消息，正值美國(guó)強(qiáng)化半導(dǎo)體供應(yīng)鏈韌性之際，環(huán)保組織Safer States 表示，今年美國(guó)有30多個(gè)州正在考慮立法解決PFAS（含氟表面活性劑）問(wèn)題，芯片制造商警告該禁令將擾亂半導(dǎo)體供應(yīng)。
PFAS是全氟與多氟烷基物質(zhì)的統(tǒng)稱，也是生活中常見(jiàn)的化學(xué)物質(zhì)，其家族中的PFOA（全氟辛酸）與PFOS（全氟辛烷磺酸）是被環(huán)保團(tuán)體重點(diǎn)監(jiān)控的物質(zhì)。
經(jīng)過(guò)18個(gè)月的研究、調(diào)查、工作組會(huì)議和技術(shù)審查，“半導(dǎo)體PFAS協(xié)會(huì)”發(fā)布了關(guān)于半導(dǎo)體行業(yè)中PFAS應(yīng)用白皮書，報(bào)告確定了半導(dǎo)體制造工藝、半導(dǎo)體制造設(shè)備和基礎(chǔ)設(shè)施的各種應(yīng)用中不同PFAS化學(xué)物質(zhì)的基本性能屬性，以及業(yè)界在這些不同應(yīng)用中取代這些物質(zhì)時(shí)所面臨的重大技術(shù)挑戰(zhàn)。除了環(huán)境釋放和控制外，白皮書還考慮了工作場(chǎng)所的健康和安全。
系列報(bào)告為政策制定者和行業(yè)專家提供了大量必要的知識(shí)和技術(shù)數(shù)據(jù)，有助于為半導(dǎo)體行業(yè)制定使用PFAS的全行業(yè)方法，并更好地為全球、國(guó)家和各州的監(jiān)管和立法提供信息。SIA在網(wǎng)站列出了這10份白皮書的書名。
半導(dǎo)體制造與PFAS的背景
半導(dǎo)體制造中使用的含PFAS表面活性劑
PFOS和PFOA轉(zhuǎn)化為半導(dǎo)體制造中使用的含PFAS短鏈材料
半導(dǎo)體制造中使用的含PFAS光致產(chǎn)酸劑
半導(dǎo)體制造等離子體激活蝕刻和沉積中使用的含PFAS氟化物
半導(dǎo)體制造中使用的含 PFAS 傳熱流體
半導(dǎo)體制造組件測(cè)試封裝和基板工藝中使用的含 PFAS 材料
半導(dǎo)體制造中使用的含PFAS濕式化學(xué)制程
半導(dǎo)體制造中使用的含PFAS潤(rùn)滑劑
半導(dǎo)體制造業(yè)使用的含PFAS物品
白皮書發(fā)現(xiàn)，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈（包括制造芯片所需的復(fù)雜工具）、晶圓廠的眾多工藝步驟以及組裝和封裝工藝中的數(shù)千種基本應(yīng)用都使用了各種 PFAS。在絕大多數(shù)情況下，所使用的PFAS化學(xué)物質(zhì)具有獨(dú)特的特性和功能，其沒(méi)有現(xiàn)成的替代品或“立即使用的”替代品。開(kāi)發(fā)替代品將需要廣泛的研究和新的發(fā)現(xiàn)，而將非PFAS物質(zhì)與必要的性能要求相結(jié)合并使其符合標(biāo)準(zhǔn)需要5-25年的時(shí)間才能進(jìn)行大批量生產(chǎn)作業(yè)。雖然在某些情況下最終可能會(huì)有可行的替代品，但如果不改變材料系統(tǒng)，在大批量生產(chǎn)中實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展性和可靠性，那么一些最嚴(yán)格的應(yīng)用可能無(wú)法完全替代含PFAS材料。業(yè)內(nèi)正在使用的PFAS關(guān)鍵應(yīng)用需要開(kāi)展大量工作，優(yōu)化并盡量減少這些物質(zhì)的使用。
由于這些重要用途缺乏替代品，因此該協(xié)會(huì)還發(fā)表了一項(xiàng)題為“PFAS潛在限制對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的影響”的研究，考慮了潛在限制的影響。
該協(xié)會(huì)現(xiàn)已進(jìn)入下一階段的合作，重點(diǎn)關(guān)注PFAS行業(yè)管理評(píng)估和技術(shù)確定，遵循污染預(yù)防等級(jí)制度，最大限度減少使用和排放。該協(xié)會(huì)由半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的42家成員公司組成，包括器件制造商、設(shè)備制造商和化學(xué)品供應(yīng)商，這些文件反映了這些公司數(shù)百名技術(shù)專家的不懈努力。半導(dǎo)體PFAS協(xié)會(huì)的工作表明，半導(dǎo)體行業(yè)及其供應(yīng)鏈致力于在應(yīng)對(duì)PFAS帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)方面發(fā)揮領(lǐng)導(dǎo)作用。
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