MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發(fā)布，近日該機的真機包裝盒在網(wǎng)上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續(xù)了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
8月9日消息，小米宣布將于8月14日發(fā)布MIX Fold 3折疊屏。博主數(shù)碼閑聊站透露，8月14日當晚，Redmi K60至尊版也將同臺亮相，這將是盧偉冰打造的新一代旗艦焊門員。
據(jù)悉，Redmi K60至尊版搭載聯(lián)發(fā)科天璣9200+移動平臺，這顆芯片采用了第二代臺積電4nm制程， 架構是基于ARM V9的 1+3+4三叢集設計而來。CPU部分包含一顆3.35GHz的X3超大核和3顆3.0GHz的A715大核，GPU部分是11核的G715核心。從性能架構可以看出整體配置正如其命名一樣，是天璣9200的威力增強版。
與此同時，Redmi K60至尊版還搭載了Redmi自研的狂暴引擎2.0，它實現(xiàn)五大模塊能力固化，包括環(huán)境感知、畫質引擎、動態(tài)顯示、全局加速和性能調度。
狂暴引擎2.0的核心之一就是加速，通過多維度的綜合環(huán)境信息感知，實現(xiàn)按場景按需匹配優(yōu)畫質、優(yōu)化刷新率匹配機制、優(yōu)化資源調度機制，做到畫質增強、全局流暢以及全鏈路響應加速。其中為核心的性能調度模塊，可實時檢測并預判負載，重載場景極限穩(wěn)幀。
在天璣9200+和狂暴引擎2.0加持下，Redmi K60至尊版安兔兔綜合成績突破了177萬分，是安卓陣營的高分。
小米集團曾學忠表示，Redmi K60至尊版強悍的表現(xiàn)堪稱是“無與倫比”，可以說是小米史上性能強的天璣旗艦機，一定會刷新大家對產(chǎn)品的認知。
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