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高通連發5G芯片,臺積電制程產線熱轉

來源: 責編: 時間:2024-10-08 16:06:56 73觀看
導讀 class="art_content" 高通有望在10月下旬的驍龍論壇上發布驍龍8 Gen 4芯片,并計劃明年首季推出驍龍8s Gen 4。聯發科也將在10月9日發布5G旗艦芯片天璣9400。兩大手機芯片客戶的新品競出,使臺積電成為大贏家,先進制程產
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高通有望在10月下旬的驍龍論壇上發布驍龍8 Gen 4芯片,并計劃明年首季推出驍龍8s Gen 4。聯發科也將在10月9日發布5G旗艦芯片天璣9400。兩大手機芯片客戶的新品競出,使臺積電成為大贏家,先進制程產線忙碌。kuL28資訊網——每日最新資訊28at.com


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高通去年推出驍龍8 Gen 3,今年3月推出驍龍8s Gen 3,均采用臺積電4納米制程。傳聞稱,高通將延續此策略,驍龍8 Gen 4將采用臺積電3納米制程,主打旗艦市場,明年再推中高階版。kuL28資訊網——每日最新資訊28at.com


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驍龍8 Gen 4據傳采用全自主架構Oryon CPU,CPU時脈最高超過4.3 GHz,測試機效能比前一代提升30%。價格可能比驍龍8 Gen 3高出25%至30%,但尚未獲高通證實。市場還傳出,驍龍8 Gen 4的正式名稱可能是驍龍8 Elite。kuL28資訊網——每日最新資訊28at.com


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高通預計今年全球智能手機出貨量將持平或微增。外界關注驍龍8 Gen 4和聯發科天璣9400的AI功能進化,是否能為智能手機市場帶來換機潮。kuL28資訊網——每日最新資訊28at.com

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