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高通與聯(lián)發(fā)科發(fā)布新芯片，封測廠商京元電、矽格受益

來源： 責編： 時間：2024-10-08 16:06:56 63觀看
導讀 class="art_content" 本月起，手機芯片巨頭高通與聯(lián)發(fā)科將發(fā)布新款5G手機芯片。聯(lián)發(fā)科將于10月9日發(fā)布旗艦芯片“天璣9400”，首發(fā)品牌包括小米、vivo、Oppo等。高通也將接連推出驍龍8 Gen 4及驍龍8s Gen 4兩款新品。隨
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本月起，手機芯片巨頭高通與聯(lián)發(fā)科將發(fā)布新款5G手機芯片。聯(lián)發(fā)科將于10月9日發(fā)布旗艦芯片“天璣9400”，首發(fā)品牌包括小米、vivo、Oppo等。高通也將接連推出驍龍8 Gen 4及驍龍8s Gen 4兩款新品。hct28資訊網——每日最新資訊28at.com


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隨著新芯片的發(fā)布，預計將釋放大量委外封測訂單。長期承接手機芯片封測訂單的京元電和矽格有望受益。聯(lián)發(fā)科積極擴大產能，AI芯片開發(fā)成為重點，隨著訂單增加，京元電和矽格將分享供應鏈紅利。hct28資訊網——每日最新資訊28at.com


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AI客制化芯片需求今年加速增長，京元電測試訂單不斷，預計AI相關業(yè)績占整體營收一成以上。矽格也迎來商機，AI應用多樣化、中國大陸同業(yè)成本上升以及國際整合元件大廠釋單臺灣，都為矽格增添運營動能。hct28資訊網——每日最新資訊28at.com

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