三星電子正積極籌備,計劃在2026年實現(xiàn)3D堆疊移動AP的量產(chǎn)。為實現(xiàn)這一目標(biāo),三星同時推進混合鍵合與TC-NCF技術(shù),以應(yīng)對手機應(yīng)用處理器性能提升的挑戰(zhàn)。
據(jù)韓媒報道,三星在TC-NCF技術(shù)的效能測試中取得佳績,該技術(shù)有望縮短移動AP堆疊間距,保持高效能。盡管混合鍵合技術(shù)尚不成熟,但三星對TC-NCF技術(shù)充滿信心,并可能先以此技術(shù)實現(xiàn)3D堆疊移動AP。
三星此舉不僅彰顯了對TC-NCF技術(shù)的信賴,也意在強化其HBM供應(yīng)鏈。盡管TC-NCF在HBM應(yīng)用中曾遭遇良率問題,但三星通過新材料研發(fā)已克服障礙,展現(xiàn)出技術(shù)優(yōu)勢。
TC-NCF的鍵合設(shè)備由日本東麗、新川及SEMES提供,材料則由Resonac供應(yīng)。此外,三星還與樂金化學(xué)合作,推動TC-NCF材料創(chuàng)新,進一步豐富供應(yīng)鏈生態(tài)。
隨著三星在移動AP領(lǐng)域的TC-NCF技術(shù)推進,其HBM及相關(guān)供應(yīng)鏈有望實現(xiàn)更穩(wěn)固的發(fā)展。
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