快科技9月20日消息,分析師郭明錤爆料,iPhone 17系列將采用臺積電N3P制程芯片,iPhone 18系列采用臺積電2nm制程芯片。
出于控制成本考量,iPhone 18系列不是全系標配,這意味著蘋果僅在Pro系列機型上使用臺積電2nm制程。
作為臺積電連續多年的大客戶,蘋果是他們先進制程工藝量產之后的主要客戶,在7nm、5nm、3nm等制程工藝上都是如此,在2nm制程工藝上預計也不會例外。
已有多家媒體在報道中提到,蘋果已預訂了臺積電2nm制程工藝量產初期的全部產能。
據悉,臺積電的2nm制程芯片在性能上預計將比現有的3nm制程提升10~15%,功耗高降低30%。
另外,蘋果還計劃跟進SoIC(系統整合芯片)封裝技術并量產,SoIC技術將多個不同功能芯片垂直堆疊,形成緊密的三維結構,進一步減少芯片尺寸,提高集成度和性能。
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