快科技8月4日消息,據媒體報道,由中科院微電子研究所創立的伯芯微電子(天津)有限公司,其位于天津經開區微電子創新產業園的封裝測試基地正式投產。
項目達產后,預計月封裝芯片產能將超2億顆,年收入可達2億元以上。
伯芯微電子當前專注于電源保護類芯片的封裝,主要采用DFN(雙扁平無引腳) 和 QFN(方形扁平無引腳) 兩種封裝形式。
除提升現有產能外,公司已規劃技術升級與產品線拓展:將增設Flip chip(倒裝芯片)工藝先進封裝樣品線,并布局功率SiC/GaN芯片封裝以及 RF射頻模塊、音頻功放IC模塊等產品。這標志著其業務正從小型化封裝向更高級的封裝技術領域邁進。
伯芯微電子成立于2022年,是一家專注于半導體集成電路封裝測試的高科技企業。
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