MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
快科技10月17日消息，據媒體報道，在NVIDIA Blackwell芯片近期延遲交付后，NVIDIA和臺積電的合作關系正承受越來越大的壓力，原因則出現在生產問題上。
報道稱，Blackwell發布后不就，NVIDIA就開始和臺積電互相指責，工程師發現Blackwell架構的芯片在數據中心常見的高壓環境下會無法運行，一些NVIDIA工程師認為，這可能部分源于Blackwell設計缺陷。
一些英偉達的工程師認為，Blackwell芯片的生產放緩源于臺積電采用了一項新技術，該技術將不同類型的芯片封裝在一起。
而有臺積電員工表示，英偉達讓臺積電急匆匆完成生產流程，相比另一大客戶蘋果，英偉達留給臺積電解決問題的時間更少。
報道還稱，在Blackwell推遲的消息傳出后，有些股東找上門，臺積電的投資者關系部門就將責任推到英偉達身上。
不過英偉達與臺積電在過去將近三十年的合作不乏磕磕絆絆，這次爆出的消息很可能也只是雙方合作的一個插曲。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-17-122751-0.htmlBlackwell延遲出貨背后：NVIDIA、臺積電被曝互相甩鍋！
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號