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據(jù)日媒報(bào)道，日本鐵路公司JR東日本于2025年4月8日宣布，將與NEC和Panasonic Connect合作，推出基于人臉識(shí)別技術(shù)的車票支付系統(tǒng)。該系統(tǒng)計(jì)劃于2025年秋季起在新干線新瀉站和長岡站進(jìn)行測試，目標(biāo)是推動(dòng)電子錢包Suica的升級(jí)與

據(jù)路透社報(bào)道，越南政府近日發(fā)布文件，要求相關(guān)部門加大力度打擊非法轉(zhuǎn)運(yùn)貨物行為。越南貿(mào)易部在4月15日發(fā)布的文件中指出，隨著美國對等關(guān)稅政策的升級(jí)，貿(mào)易欺詐行為可能增加。如果不能有效遏制，規(guī)避關(guān)稅的操作將更加復(fù)雜。

據(jù)法新社報(bào)道，全球首場人形機(jī)器人半程馬拉松比賽在北京圓滿落幕。這場比賽吸引了來自北京、上海、廣東、寧夏等地近20支隊(duì)伍參與，成為對人形機(jī)器人技術(shù)實(shí)力的一次公開驗(yàn)收。比賽全程21.0975公里，參賽機(jī)器人需具備雙足步

據(jù)賽迪顧問數(shù)據(jù)顯示，截至2024年上半年，中國已建設(shè)和正在建設(shè)的人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心已超過250家，其中包括南京智算中心。然而，這一建設(shè)熱潮背后卻暴露出諸多問題。據(jù)《證券日報(bào)》報(bào)道，從2023年起，AI數(shù)據(jù)中心在中國迅猛發(fā)展，到2

據(jù)彭博社報(bào)道，泰國政府日前宣布，原定于4月23日與美國舉行的部長級(jí)關(guān)稅談判已被推遲。此次談判的背景是，美國總統(tǒng)川普近期公布的對等關(guān)稅政策中，泰國被征收高達(dá)36%的關(guān)稅。泰國政府發(fā)言人表示，談判時(shí)間已作出調(diào)整，具體細(xì)節(jié)將

近日，據(jù)供應(yīng)鏈消息，受NAND Flash價(jià)格調(diào)整及市場供需變化影響，群聯(lián)SSD報(bào)價(jià)已上漲近兩成，部分產(chǎn)品交貨周期延長至8周。這一情況與美國可能對中國半導(dǎo)體芯片加征關(guān)稅的傳聞息息相關(guān)。群聯(lián)方面表示，NAND價(jià)格上漲趨勢自第一季度

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，美中關(guān)稅戰(zhàn)背景下，聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片可能成為這場競爭中的意外贏家。隨著中國市場的“脫美”熱潮升溫，消費(fèi)者對美系產(chǎn)品的接受度可能逐漸下降。高通（Qualcomm）作為美系IC設(shè)計(jì)巨頭，可能因此受到?jīng)_擊。與此同時(shí)

據(jù)相關(guān)報(bào)道，2025年第一季度，創(chuàng)控科技實(shí)現(xiàn)營收新臺(tái)幣1.3億元，同比增長135.97%，創(chuàng)下歷年同期新高。作為一家專注于半導(dǎo)體先進(jìn)制程氣體分子污染物（AMC）監(jiān)測設(shè)備的企業(yè)，創(chuàng)控科技近年來憑借其技術(shù)優(yōu)勢和定制化解決方案，成功打入臺(tái)

據(jù)Tom's Hardware和Wccftech報(bào)道，英特爾（Intel）計(jì)劃在2025年6月的VLSI Symposium論壇上，正式公布其1.8納米制程節(jié)點(diǎn)Intel 18A的技術(shù)細(xì)節(jié)。該制程將首次整合RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管（GAA）與PowerVia背面供電技術(shù)，顯著提升芯片

據(jù)韓媒ZDNet Korea報(bào)道，中國正推動(dòng)一項(xiàng)政策，計(jì)劃將超過200家半導(dǎo)體設(shè)備公司整合為約10家大型企業(yè)，以提升產(chǎn)業(yè)競爭力。這一舉措旨在應(yīng)對美國對中國的技術(shù)制裁，同時(shí)增強(qiáng)半導(dǎo)體的自給能力。消息人士透露，資源將集中扶持具備潛

據(jù)第一財(cái)經(jīng)和澎湃新聞報(bào)道，NVIDIA首席執(zhí)行官黃仁勛于4月19日結(jié)束了為期兩天的中國之行。黃仁勛此次訪問先后到北京和上海，并未與傳聞中的深度求索（DeepSeek）創(chuàng)始人梁文鋒見面。此前，據(jù)《金融時(shí)報(bào)》報(bào)道，黃仁勛曾計(jì)劃與NVIDI

據(jù)路透社報(bào)道，華為新款人工智能芯片升騰910C預(yù)計(jì)最快將在2025年5月開始向中國客戶大規(guī)模出貨。這款芯片通過先進(jìn)封裝技術(shù)，將兩顆升騰910B整合在一起，其運(yùn)算能力和存儲(chǔ)器容量達(dá)到升騰910B的兩倍，同時(shí)顯著增強(qiáng)了對各類AI工

據(jù)韓媒DealSite報(bào)道，SK海力士在2025年的熱壓鍵合機(jī)（TCB）設(shè)備訂單分配計(jì)劃備受關(guān)注。盡管韓華Semitech已獲得部分訂單，但其設(shè)備穩(wěn)定性尚未達(dá)到韓美半導(dǎo)體的水平，因此SK海力士可能將大部分新訂單重新分配給韓美半導(dǎo)體。過去，S

4月23日，SK海力士宣布，已完成基于CXL 2.0標(biāo)準(zhǔn)的CMM（CXL Memory Module）- DDR5 96GB產(chǎn)品的客戶驗(yàn)證。據(jù)公司介紹，該產(chǎn)品在服務(wù)器系統(tǒng)中的應(yīng)用，相比現(xiàn)有DDR5模組，容量提升50%，帶寬擴(kuò)展30%，每秒可處理最多36GB的數(shù)據(jù)，顯著降低數(shù)據(jù)

據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)Canalys報(bào)告顯示，2025年第一季度，印度智能手機(jī)市場出貨量同比下降8%，總量為3240萬部。這一下滑主要受到持續(xù)疲軟的市場需求以及2024年底渠道庫存偏高的影響。高庫存問題不僅擾亂了廠商的新品發(fā)布節(jié)奏，還迫使企

日本知名交通工具制造商本田汽車（Honda Motor）正大力布局印度兩輪摩托車市場，計(jì)劃于2025年推出電動(dòng)摩托車并在印度建立新生產(chǎn)工廠。此舉旨在滿足印度市場需求，同時(shí)將印度打造為本田全球摩托車出口基地，成為其最重要的戰(zhàn)略

為應(yīng)對二次大戰(zhàn)后建設(shè)的老車站更新需求，日本鐵路公司JR西日本聯(lián)合3D打印建筑新創(chuàng)企業(yè)Serendix，計(jì)劃于2025年3月26日首次測試3D打印車站技術(shù)。這一技術(shù)將用于和歌山縣有田市的初島車站建設(shè)，目標(biāo)是大幅縮短施工時(shí)間并降低

據(jù)媒體報(bào)道，NVIDIA CEO黃仁勛近日突然到訪北京，強(qiáng)調(diào)中國市場對NVIDIA的重要性，并表達(dá)希望繼續(xù)與中國合作的意愿。這一舉動(dòng)引發(fā)外界高度關(guān)注。黃仁勛的訪問正值美國政府對中國實(shí)施AI芯片出口管制的敏感時(shí)期。據(jù)供應(yīng)鏈消息

據(jù)韓媒ChosunBiz援引市調(diào)機(jī)構(gòu)Omdia預(yù)測，2025年長鑫存儲(chǔ)的DRAM產(chǎn)量將達(dá)到273萬片（以投入晶圓為基準(zhǔn)），較2024年的162萬片增長68%。這一增速遠(yuǎn)超此前市場預(yù)期的20%。目前，長鑫存儲(chǔ)的DRAM月產(chǎn)量已從2024年第一季度的10萬片提升

據(jù)韓媒Money Today援引業(yè)界消息，三星電子在測試高數(shù)值孔徑（High NA）極紫外光（EUV）微影設(shè)備時(shí)，成功將特定制程時(shí)間縮短60%。這一成果表明，三星在提升半導(dǎo)體生產(chǎn)效率方面取得重要進(jìn)展，預(yù)計(jì)該設(shè)備將被廣泛應(yīng)用于2納米及以下先進(jìn)

據(jù)報(bào)道，IC代理商至上電子表示，受美國關(guān)稅政策影響，下游客戶備貨意愿大幅提升，帶動(dòng)2025年第2季市場需求強(qiáng)勁增長?？蛻魹閼?yīng)對關(guān)稅提前拉貨，整體市況表現(xiàn)良好，但需持續(xù)關(guān)注全球經(jīng)濟(jì)環(huán)境變化。至上電子指出，美國關(guān)稅政策的快速

據(jù)路透社報(bào)道，英特爾新任CEO陳立武（Lip-Bu Tan）上任僅一個(gè)月，便計(jì)劃對公司管理架構(gòu)進(jìn)行重大改革，以提升管理層與工程師之間的協(xié)作效率，激發(fā)創(chuàng)新活力。陳立武在一份內(nèi)部備忘錄中指出，復(fù)雜的組織架構(gòu)和繁瑣的官僚程序正逐漸削

Tenstorrent是一家專注于半導(dǎo)體IP授權(quán)及搭載其IP的AI硬件產(chǎn)品的公司。據(jù)Monoist、時(shí)事通信社（Jiji）等報(bào)道，4月17日，Tenstorrent在日本東京新設(shè)立的辦公室召開記者會(huì)，其CEO Jim Keller詳細(xì)闡述了與Rapidus在2納米制程芯片制

據(jù)韓媒Theelec報(bào)道，韓美半導(dǎo)體近期再次獲得美光的大規(guī)模熱壓鍵合（TCB）設(shè)備訂單，數(shù)量達(dá)50多臺(tái)。這是繼2024年供應(yīng)數(shù)十臺(tái)設(shè)備后，韓美半導(dǎo)體于2025年再度拿下美光的重要訂單。 TCB設(shè)備是高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）制造的核心設(shè)備，其重要

據(jù)Wccftech報(bào)道，華為正計(jì)劃推出一款全新的AI集群系統(tǒng)CloudMatrix 384（CM384），其核心采用新一代升騰910C芯片。該系統(tǒng)據(jù)傳在整體性能上將超越NVIDIA最新的GB200 NVL72 AI服務(wù)器，但其耗電量預(yù)計(jì)將達(dá)到GB200的3.9倍。CM384由3