據(jù)韓媒Theelec報道，韓美半導體近期再次獲得美光的大規(guī)模熱壓鍵合（TCB）設備訂單，數(shù)量達50多臺。這是繼2024年供應數(shù)十臺設備后，韓美半導體于2025年再度拿下美光的重要訂單。
TCB設備是高帶寬存儲器（HBM）制造的核心設備，其重要性不言而喻。據(jù)悉，美光為了防止產(chǎn)能信息外泄，將訂單拆分為多個小規(guī)模合同。此外，韓美半導體供應給美光的TCB設備價格，比供應給SK海力士的價格高出30%至40%。
價格差異主要源于兩家公司采用的技術方式不同。美光使用的是非導電薄膜（NCF）技術，而SK海力士則采用MR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill）方式。NCF技術對設備的貼片頭結構要求更高，因此設備成本也更高。
與此同時，韓美半導體與SK海力士的合作關系出現(xiàn)裂痕。據(jù)韓媒報道，韓美半導體近期從SK海力士撤回了數(shù)十名客戶服務工程師，并通知對方將TCB設備價格上調(diào)25%至28%。外界分析認為，這一強硬措施可能與SK海力士選擇韓華Semitech作為第二供應商有關。
目前，韓美半導體正與韓華Semitech就TCB設備專利侵權問題展開訴訟。在此背景下，SK海力士仍向韓華Semitech訂購大量設備，這進一步加劇了韓美半導體的不滿。
據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，SK海力士近期派遣高層訪問韓美半導體總部，試圖緩解雙方矛盾。然而，韓美半導體優(yōu)先供應利潤更高的美光訂單，似乎也在向SK海力士傳遞明確信號：若想維持穩(wěn)定供應，漲價勢在必行。

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