5月7日消息，在今日聯(lián)發(fā)科舉辦的天璣開發(fā)者大會上，一款全新的旗艦芯片——天璣9300+正式亮相，并將于5月13日由vivo發(fā)布的X100s系列手機首次搭載。y3m28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

聯(lián)發(fā)科表示，天璣9300+的推出，是為了樹立旗艦體驗的新標(biāo)桿，不僅在性能上有所提升，更在生成式AI體驗上有所突破。該芯片采用臺積電第三代4nm工藝，擁有全大核CPU架構(gòu)，由4個主頻高達(dá)3.4GHz的Cortex-X4超大核和4個2.0GHz的Cortex-A720大核組成，內(nèi)置18MB的超大緩存組合，并支持LPDDR5T9600Mbps內(nèi)存與UFS 4.0閃存技術(shù)。y3m28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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據(jù)ITBEAR科技資訊了解，天璣9300+還配備了旗艦級的12核GPU，能支持硬件級的光線追蹤技術(shù)，為游戲玩家?guī)砀颖普娴墓庥靶ЧＭ瑫r，該芯片還引入了星速引擎自適應(yīng)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量監(jiān)測系統(tǒng)，旨在提升游戲性能并優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)連接。y3m28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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在AI技術(shù)方面，天璣9300+展現(xiàn)出領(lǐng)先實力，它首次在端側(cè)支持AI推測解碼加速技術(shù)，并能支持meta Llama 2的70億參數(shù)模型。此外，通過天璣AILoRA Fusion2.0技術(shù)，實現(xiàn)了端側(cè)雙LoRA融合，為用戶帶來更加高效和個性化的生成式AI體驗。該芯片還支持包括阿里云通義千問大模型、百川大模型、文心大模型等在內(nèi)的多種前沿主流AI大模型，預(yù)示著智能手機將邁入一個更加強大的AI處理時代。y3m28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

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