5月7日消息,在今日聯(lián)發(fā)科舉辦的天璣開發(fā)者大會上,一款全新的旗艦芯片——天璣9300+正式亮相,并將于5月13日由vivo發(fā)布的X100s系列手機首次搭載。
聯(lián)發(fā)科表示,天璣9300+的推出,是為了樹立旗艦體驗的新標桿,不僅在性能上有所提升,更在生成式AI體驗上有所突破。該芯片采用臺積電第三代4nm工藝,擁有全大核CPU架構(gòu),由4個主頻高達3.4GHz的Cortex-X4超大核和4個2.0GHz的Cortex-A720大核組成,內(nèi)置18MB的超大緩存組合,并支持LPDDR5T9600Mbps內(nèi)存與UFS 4.0閃存技術(shù)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解,天璣9300+還配備了旗艦級的12核GPU,能支持硬件級的光線追蹤技術(shù),為游戲玩家?guī)砀颖普娴墓庥靶ЧM瑫r,該芯片還引入了星速引擎自適應(yīng)技術(shù)和網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量監(jiān)測系統(tǒng),旨在提升游戲性能并優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)連接。
在AI技術(shù)方面,天璣9300+展現(xiàn)出領(lǐng)先實力,它首次在端側(cè)支持AI推測解碼加速技術(shù),并能支持meta Llama 2的70億參數(shù)模型。此外,通過天璣AILoRA Fusion2.0技術(shù),實現(xiàn)了端側(cè)雙LoRA融合,為用戶帶來更加高效和個性化的生成式AI體驗。該芯片還支持包括阿里云通義千問大模型、百川大模型、文心大模型等在內(nèi)的多種前沿主流AI大模型,預(yù)示著智能手機將邁入一個更加強大的AI處理時代。
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