Redmi全新系列手機4月登場，首批搭載第三代驍龍8s旗艦芯片
來源：
責編：
時間：2024-03-22 08:51:45
200觀看
導讀3月22日消息，Redmi官方近日開始為其全新系列手機進行預熱，并宣布該系列新機將于4月正式與大家見面。據悉，這款備受期待的新機將首批搭載高性能的第三代驍龍8s旗艦芯片，其跑分表現預計將超過令人矚目的170萬大關。這一消息
3月22日消息，Redmi官方近日開始為其全新系列手機進行預熱，并宣布該系列新機將于4月正式與大家見面。據悉，這款備受期待的新機將首批搭載高性能的第三代驍龍8s旗艦芯片，其跑分表現預計將超過令人矚目的170萬大關。GNg28資訊網——每日最新資訊28at.com
GNg28資訊網——每日最新資訊28at.com
這一消息無疑在科技圈引起了廣泛關注。第三代驍龍8s旗艦芯片的加入，不僅意味著Redmi新系列在性能上將迎來質的飛躍，更標志著全新驍龍8系首次進軍中端市場，有望重塑該領域的性能格局。Redmi方面表示，他們此次不惜成本，與高通緊密合作，共同定義了一顆旗艦級芯片，旨在為廣大用戶帶來前所未有的超強性能體驗。GNg28資訊網——每日最新資訊28at.com
GNg28資訊網——每日最新資訊28at.com
據ITBEAR科技資訊了解，按照Redmi原本的產品規劃，上半年主打性能的產品是Note 13Turbo。然而，隨著第三代驍龍8s的加持，Redmi決定重新定名，并成立全新的手機系列來承載這款高性能芯片。第三代驍龍8s采用臺積電先進的4nm工藝制程，其CPU架構與第三代驍龍8保持一致，包括一個主頻高達3.0GHz的超級內核、四個主頻為2.8GHz的性能內核以及三個主頻為2.0GHz的效率內核。根據GeekBench6多線程跑分數據顯示，與同等定位的競品相比，第三代驍龍8s在CPU性能上可領先高達20%，為用戶帶來更為流暢和高效的使用體驗。GNg28資訊網——每日最新資訊28at.com
標簽：Redmi
免責聲明：本網信息來自于互聯網，目的在于傳遞更多信息，并不代表本網贊同其觀點。其內容真實性、完整性不作任何保證或承諾。如若本網有任何內容侵犯您的權益，請及時聯系我們，本站將會在24小時內處理完畢。
舉報 0收藏 0打賞 0分享 0
更多>同類資訊
驍龍8 Gen 4參考設備曝光，網友在官方視頻中發現蛛絲馬跡
3月21日消息，近日，有細心的網友@Za_Raczke在高通官方的一段宣傳視頻中，意外捕捉到了驍龍8 Gen 4參考設備的身影。這一發現引發了科技界的廣泛關注。據悉，高通發布該視頻旨在宣傳其最新的驍龍X Elite芯片。在視頻截圖中，可以清晰地看到一個獨立窗
03-21
三星Galaxy M55 5G手機配置曝光：驍龍7 Gen 1芯片加持，8GB內存助力流暢體驗
3月21日消息，近日，三星Galaxy M55 5G手機的相關信息在Google Play Console數據庫中浮出水面。據悉，這款新機型號為“SM-C5560”，并將搭載高通驍龍7 Gen 1芯片，同時配備8GB內存。這一消息引起了廣大科技愛好者和消費者的關注。數據庫信息顯示，Gal
03-21
摩托羅拉Edge 50 Pro亮相GeekBench，強大性能與獨特AI功能引關注
3月21日消息，近日，摩托羅拉 Edge 50 Pro 手機在 GeekBench 跑分庫中亮相，其6.2.2版本的單核成績達到了1097分，多核成績則為3114分。據悉，這款手機出廠即搭載安卓14系統，并配備了12GB內存以及高通驍龍7 Gen 3芯片，展現出強大的性能實力。據ITBEA
03-21
小米Civi 4 Pro手機正式發布，中國和印度市場獨享，國際粉絲遺憾缺席
3月21日消息，小米公司今日下午14點正式發布了全新旗艦手機——小米Civi 4 Pro。然而，據國外科技媒體gsmchina報道，這款手機將僅在中國和印度市場上市，并未計劃拓展至國際市場。小米Civi 4 Pro以chenfeng為代號，內部編號為N9。IMEI數據庫顯示，該
03-21
天璣9300+加持！vivo X100S新機通過3C認證
3月21日消息，近日，一款型號為V2359A的vivo新機已通過3C認證并入網，該設備將配備最高功率為120W的GaN充電器，并支持UFCS融合快充技術，這引起了廣大消費者的關注。據知名數碼博主@數碼閑聊站透露，這款備受期待的新機正是vivo的中杯新旗艦——vivo
03-21
小米Civi 4 Pro正式發布：前置仿生雙主攝與強勁驍龍8s Gen 3處理器引領潮流
3月21日消息，備受矚目的小米Civi 4 Pro手機今日終于迎來了其盛大的發布時刻。在正式亮相之前，小米官方也不遺余力地對這款新機進行了持續的預熱，讓廣大粉絲們對新機的期待愈發高漲。據了解，小米Civi 4 Pro在前置攝像頭上做出了顯著的升級，配備了3
03-21
realme真我GT Neo6 SE手機通過國家3C認證，搭載驍龍7+ Gen 3處理器引期待
3月21日消息，最近有一款realme手機型號為RMX3850通過了國家3C認證，預計是即將發布的真我GT Neo6 SE手機。根據認證信息，這款手機配備了一款VCBAOBCH充電器，支持高達100W的有線快充，具體的輸出規格包括5VDC 2A或5-11VDC 7.3A(MAX)以及5VDC 2A或5-1
03-21
三星半導體公布新品路線圖：UFS 4.0進階與UFS 5.0展望
3月21日消息，三星半導體近日在其官方公眾號上揭曉了令人期待的新品路線圖，其中包括了備受矚目的UFS 4.0進階版及未來的UFS 5.0規劃。隨著端側(End-to-End)人工智能在智能手機領域的持續升溫，為了實現更為強大的大語言模型端側運行能力，三星半導體
03-21
華為P70系列外觀渲染圖曝光，一英寸大底傳感器引關注
3月21日消息，華為P70系列的發布日期近日成為業界關注的焦點。此前有傳聞稱該系列將于3月底面世，然而由于各種原因，華為內部決定將發布時間延期至4月。如今，隨著多方爆料的不斷涌現，P70系列的預熱工作已提上日程，預示著這場備受矚目的發布會日益
03-21
雷克沙全球首發1TB NM Card存儲卡，領航存儲新時代
3月21日消息，在近日于深圳舉行的2024中國閃存市場峰會上，國產存儲品牌雷克沙展示了一系列引人注目的新品。最令人矚目的是全球首張容量高達1TB的NM Card存儲卡，該款存儲卡可適配多款鴻蒙OS手機與平板電腦，為用戶提供了前所未有的大容量存儲選擇。N
03-21
一加Ace 3V全新護眼技術亮相，引領中端手機市場新風向
3月20日消息，一加手機即將推出全新中端機型Ace 3V，該手機由一加中國區總裁李杰親自站臺宣布，其最大亮點在于護眼技術的全面革新，力圖在中端手機市場樹立新的護眼標桿。據一加方面介紹，Ace 3V將首次采用天馬U8+護眼發光材料，這種材料能有效將有害
03-20
一加Ace 3V：搭載旗艦級雨水觸控與全新AI能力，引領智能手機新潮流
3月20日消息，一加官方已宣布，將于3月21日19點舉辦盛大的新品發布會。屆時，備受矚目的一加Ace 3V將正式與公眾見面，預計將為用戶帶來前所未有的全新體驗。一加Ace 3V的亮點之一，便是其搭載的旗艦級“雨水觸控”功能。據悉，這項創新技術將允許用戶
03-20
小米Civi 4 Pro影像系統曝光：搭載小米影像大腦3.0，軟硬深度協同提升拍攝體驗
3月20日消息，小米Civi 4 Pro在影像硬件方面的配置近日揭曉，而令人振奮的是，官方進一步宣布該機將搭載全新的小米影像大腦3.0。這一升級使得小米Civi 4 Pro在攝影能力上實現了質的飛躍，為用戶帶來了更為出色的拍攝體驗。據悉，小米影像大腦3.0是與
03-20
三星全新折疊屏旗艦Galaxy Z Fold/Flip6系列有望提前亮相
3月20日消息，三星即將在今年下半年推出全新的Galaxy Z Fold/Flip6系列折疊屏手機，這一消息引發了業界的廣泛關注。近日，韓媒The Elec和《時事周刊e》進一步披露了該系列手機的一些重要細節。據The Elec報道，三星的供應商計劃在5月初開始生產Galaxy
03-20
小米2023財報發布：凈利潤激增，高端化戰略成果顯著
3月20日消息，小米昨日發布了2023財年業績報告，揭示出公司在過去一年中的經營表現。報告顯示，小米去年總營收達到2710億元，雖然同比微降3.2%，但經調整后的凈利潤卻呈現強勁增長態勢，同比激增126.3%至193億元，盈利水平更是創下了小米上市以來的第
03-20
點擊查看更多 +
全站最新
博大智算·鵬程遠航 博大數據深圳前海智算中心隆重開園
普利司通TURANZA泰然者 T005 EV擴充規格全新上市
第三代驍龍8s平臺，“恰逢其時”的“新生代旗艦”之選
易捷行云EasyStack參加華為中國合作伙伴大會2024，共建華為鯤鵬原生開發體系
專業生產力，混合高效率！Windows 11 專業版助力企業贏得優勢！
科技致美，向新「初」發 初普TriPollar攜手中國消費者，開啟在華下一個“黃金十年”
熱門內容
- 華為Mate 60系列迎鴻蒙OS 4.0.0.162更新：拍照優化與系統安全雙提升
- 華為Mate70系列預計9月發布，搭載最新5G+技術與iPhone 16正面競爭
- 華為P70突襲！4月發布，影像旗艦有大動作？
- 蘋果著手開發新方案，助力iPhone用戶輕松遷移數據至安卓手機
- 華為P70系列4月登場，定位超越Mate系列，瞄準影像旗艦市場
- 一加Ace 3V全新配置曝光：驍龍7+ Gen3首發，性能跑分或達170萬
- 華為P70系列曝光：全新設計、衛星通訊突破，價格或與Mate60相近
- 小米14 Ultra鈦金屬特別版發布，售價8799元起，成小米史上最強悍旗艦
- iOS 18升級名單曝光：24款iPhone機型獲支持，iPhone XR或迎告別升級
- 華為P70系列即將登場，P60系列價格依然堅挺市場表現強勁
- 華為P70系列核心配置曝光：中杯、大杯、超大杯各有千秋，搭載護眼屏與先進傳感器
- 華為P70標準版將搭載豪威OV50H傳感器，性能強大引期待
- 華為P70系列智能手機發布推遲！新品能否繼續華為“逆襲”？
- 榮耀Magic6系列全新成員曝光：至臻版與RSR保時捷設計版引領影像新潮流
- 華為P70系列曝光：標準版與Art版外觀及影像差異顯著
本欄最新
Redmi全新系列手機4月登場，首批搭載第三代驍龍8s旗艦芯片
驍龍8 Gen 4參考設備曝光，網友在官方視頻中發現蛛絲馬跡
三星Galaxy M55 5G手機配置曝光：驍龍7 Gen 1芯片加持，8GB內存助力流暢體驗
摩托羅拉Edge 50 Pro亮相GeekBench，強大性能與獨特AI功能引關注
小米Civi 4 Pro手機正式發布，中國和印度市場獨享，國際粉絲遺憾缺席
小米Civi 4 Pro正式發布：前置仿生雙主攝與強勁驍龍8s Gen 3處理器引領潮流
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-45-3661-0.htmlRedmi全新系列手機4月登場，首批搭載第三代驍龍8s旗艦芯片
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： 阿里大模型產品“通義聽悟”升級：超長視頻自由問，還會做思維導圖
下一篇： 理想汽車下調一季度交付指引：MEGA市場節奏判斷失誤后的反思與調整
津公網安備 12010102000574號