9月25日消息，隨著中國臺積電積極應對AI芯片需求的急劇增加，該公司已著手擴大其先進封裝產能，特別是CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)封裝技術的產量。這一動態進一步證明了AI市場的火爆，臺積電將采取多種措施以滿足市場需求。DMp28資訊網——每日最新資訊28at.com

根據臺灣媒體《經濟日報》的報道，臺積電的CoWoS封裝產能已達到極限。面對英偉達等大客戶的巨大訂單，以及AMD、亞馬遜等公司的緊急需求，臺積電已迫不及待地尋求擴大CoWoS設備供應。與其原先計劃的產能提升目標相比，臺積電不僅提前尋找設備供應商，還追加了30%的設備訂單，以確保生產線的持續高效運轉。這一舉措再次突顯了當前AI市場的持續熱度。DMp28資訊網——每日最新資訊28at.com

據ITBEAR科技資訊了解，臺積電目前的CoWoS先進封裝月產能約為1.2萬片，之前已啟動擴產計劃，計劃逐步提高至1.5萬至2萬片。但隨著再次追加設備，這一月產能有望達到2.5萬片甚至接近3萬片，這將大大增強臺積電承接AI相關訂單的能力。DMp28資訊網——每日最新資訊28at.com

業內人士透露，隨著AI計算應用的廣泛發展，包括機器自主學習、大規模語言模型(LLM)的訓練以及AI推理等領域的應用，AI芯片的需求將繼續強勁增長。DMp28資訊網——每日最新資訊28at.com

報道還指出，英偉達、AMD等大客戶已經在第三季度增加對晶圓代工廠的訂單，提高了臺積電7nm和5nm先進制程產能的利用率。然而，CoWoS封裝產能的供不應求已經成為生產鏈的最大瓶頸。DMp28資訊網——每日最新資訊28at.com

臺積電總裁魏哲家曾在法說會上表示，臺積電正在積極擴大CoWoS先進封裝產能，希望到2024年下半年后能夠緩解產能緊張的壓力。臺積電已經在不同地點擴充了CoWoS產能，竹南封測廠也計劃建設CoWoS和TSMCSoIC等先進封裝生產線。DMp28資訊網——每日最新資訊28at.com

業界消息稱，臺積電從第二季度開始啟動了CoWoS先進封裝的大規模擴產計劃，5月份已經向設備供應商下了第一批訂單，預計這些設備將在明年第一季度底全部到位并投入使用。到那時，CoWoS封裝的月產能將提高至1.5萬至2萬片。然而，由于客戶端需求激增，臺積電最近又追加了設備訂單。DMp28資訊網——每日最新資訊28at.com

業內人士指出，英偉達是臺積電CoWoS先進封裝的最大客戶，訂單占據了產能的60%，近期由于AI計算需求強勁增長，英偉達擴大了訂單規模，同時AMD、亞馬遜、博通等客戶的緊急訂單也開始涌現。鑒于客戶對CoWoS先進封裝產能的緊急需求，臺積電最近再次追加了設備訂單，要求在明年第二季度底前完成設備交付和安裝，從而在明年下半年開始實現大規模量產。DMp28資訊網——每日最新資訊28at.com

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