一篇聊聊Go錯誤封裝機制
%w 是用于錯誤包裝（Error Wrapping）的格式化動詞。它是用于 fmt.Errorf 和 fmt.Sprintf 函數中的一個特殊格式化動詞，用于將一個錯誤（或其他可打印的值）包裝在一個新的錯誤中。使
硅光即硅基光電子，是以硅和硅基為襯底材料（如SiGe/Si、SOI等），并利用CMOS工藝對光電子器件進行開發和集成的新技術。
算力時代，數據中心市場規模的穩定增長，直接推動底層光模組向集成化、低成本、低能耗方向發展，硅光模塊因高集成度、高傳輸速率和較大成本下降潛力三大優勢，迎來了重要發展機遇。
為了幫助對硅光技術感興趣的行業人士深入淺出的了解硅光芯片行業的發展演進及國內外硅光產業鏈企業面臨的機遇和挑戰，集微咨詢重磅發布《全球硅光芯片行業產業化研究報告》（以下簡稱《報告》）。
《報告》還回顧了硅光子技術的發展歷程。從1969年美國貝爾實驗室提出集成光學開始，到21世紀，Intel等企業開始進入硅光領域協助突破發展，硅光子技術開始進入產業化技術突破階段。2008年后，Luxtera、Intel等公司開始推出商用硅光集成產品，硅光芯片開始正式進入市場化階段。
硅光技術的發展整體可分為四個階段。第一階段，通過硅基材料制造光通信的底層器件，逐步取代光分立器件；第二階段，集成技術從混合集成逐漸向單片集成發展，將各類器件通過不同組合實現不同功能的單片集成，這也是目前硅光子技術的發展現狀；未來，第三階段，預計將通過光電一體技術融合，實現光電全集成融合；第四階段，器件分解為多個硅單元排列組合，矩陣化表征類，通過編程自定義全功能，實現可編程芯片。
從硅光器件、硅光芯片到硅光模塊，硅光子產品可分為三個層次。
其中，硅光模塊主要由硅光器件、驅動電路和光接口組成。硅光模塊按功能可分為接收模塊，發送模塊，收發一體模塊等類型。相較傳統光模塊，具有傳輸速率大、集成度高、傳輸損耗低等優勢，在通信互聯系統中發揮著重要作用，隨著大數據時代的到來，硅光模塊市場前景廣闊。
《報告》從多組數據給出了對硅光行業的市場分析。預計硅光芯片全球市場規模將從2021年的1.52億美元增長至2027年的9.7億美元，復合增長率約為36%。增長最快的應用領域是共封裝引擎和光互聯，2021-2027年復合增長率分別為302%、259%。
2016至2025年全球硅光模塊市場規模將從2.02億美元增長至37.28億美元，復合增長率約為38%。其中200G和400G硅光模塊復合增長率約為96%。
目前400G硅光模塊的商用還存在一定的遲滯。在未來800G等更高速率的光模塊，硅光技術將具有更大的優勢。
整體來看，硅光技術最主要的應用是收發器，用于長距離傳輸和數據中心。同時，受到光收發器的研發驅動，硅光技術在5G收發器、光纖陀螺、免疫分析、消費者健康等場景的應用也開始受到市場關注。
用于數據中心光互聯和共封裝光學產品正處于開發階段，預計CPO（共封裝光學）將在2025年后在HPC場景得到應用。隨著產業鏈分工垂直化和硅光技術的發展，硅光技術在激光雷達、生物傳感、光子計算等領域也會陸續實現產品的突破和落地。
《報告》還從上、中、下游對硅光產業鏈進行了詳細分析。與電芯片相似，硅光芯片的產業鏈上游為晶圓、設備材料、EDA軟件等企業；中游可分為硅光設計、制造、模塊集成三個環節，其中部分公司如Intel、ST等為IDM企業，可實現從硅光芯片設計、制造到模塊集成的全流程；下游則主要包括通信設備市場、電信市場和數通市場（數據中心通信市場）。隨著硅光市場規模逐漸擴大，傳統光模塊廠商也在通過自研/并購切入硅光設計領域。
從設計、制造、封裝以及硅光器件來看，硅光技術整體仍有較大提升空間，產品性能及成熟度有待提升，同時下游客戶驗證也需要時間。因此硅光產業鏈相關公司還需找準定位，進行模式突破。
《報告》還分析了全球硅光行業的主要參與企業，對國內外硅光產業鏈進行了對比，并分析了國內硅光產業的發展機遇。
目前，國際公司在技術和市場上擁有領先優勢。英特爾以58%的市場份額占據市場主導地位，思科作為市場領導者也在通過收購Lightwire、Luxtera及Acacia等公司積極布局硅光領域。
國內企業如中際旭創、新易盛、亨通光電等。目前正積極推動硅光產品的研發，并積極與外部合作（如亨通與Rockley），但硅光產品的批量生產和市場突破仍需進一步努力。
從產業鏈細分領域來看，上游的硅光設計軟件基本被國外壟斷，國內廠商主要在研究和商業化探索階段，與國外相比成熟度仍存在差距；制造環節來看，硅光不需要成熟制程，因此國內有希望與國外齊頭并進；在封測環節，國內封測有機會占據主導位置。
集微咨詢（JW Insights）認為由于硅光芯片技術壁壘較高，研發周期長，企業需提前布局，積累足夠的技術儲備，并提前布局商用落地業務線，才能在行業需求放量時占有一席之地并進一步擴大規模。另外，下游公司對硅光芯片依賴度較大，使得越來越多的光模塊公司開始進入硅光芯片領域，通過收購等方式加速硅光技術及產品布局，實現產業垂直整合。
《報告》分析指出，整體來看，國內硅光產業發展機遇難得，除硅光設計軟件存在較大差距，其他從設計、制造、封測都有機會和國外齊頭并進。我國擁有全球最大的光通信市場，但國產光通信器件占比較低，光模塊芯片的國產化備受關注。目前，我國光模塊公司正通過并購/自研加快布局上游芯片領域，提高自給率。
《全球硅光芯片行業產業化研究報告》已在愛集微官網與APP正式上線，歡迎登錄愛集微官網、愛集微APP，首頁點擊“集微報告”欄目，即可進行訂購。
查看更多報告請點擊
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-8854-0.html集微咨詢發布《全球硅光芯片行業產業化研究報告》
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
上一篇： 〈2023半導體展〉帆宣南科新廠明年底完工 擬赴東南亞設新廠
下一篇： 世界先進8月營收月減2% 仍站穩今年高檔
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號