MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
來源：內容來自經濟日報，謝謝。
英特爾新一代消費型筆電平臺「Meteor Lake」預計第4季問世，搭載的DRAM由目前主流DDR4升級為DDR5。業界看好，英特爾新平臺宣告DDR5時代來臨，新一波DRAM采購潮蓄勢待發，有望扮演扭轉存儲器市況長期低迷的救世主，南亞科（2408）、威剛、十銓、宜鼎等臺灣DRAM相關族群吃補。
目前全球DRAM三大巨頭：三星、美光及SK海力士都已著手在第4季全面開始拉高DDR5產能，逐步取代目前主流DDR4，迎接即將到來的DDR5商機。
其中，三星規劃量產12納米制程的32Gb DDR5，在相同的封裝尺寸上，容量可望翻倍，代表未來同一條DRAM模塊上，可搭載的容量有望大幅看增。美光則預計在明年上半年沖刺1β制程的32Gb單片DRAM芯片，使未來128Gb規格的DRAM模塊將可望順利問世。SK海力士則將以1β制程的DDR5沖刺市場。
臺灣DRAM族群也積極投入DDR5，芯片方面，以南亞科最受矚目。南亞科規劃，旗下1B制程將鎖定推出8Gb DDR5及LP DDR4 DRAM，前者預估明年中開始生產，主要供應服務器市場。由于新產品毛利較高，營運將有望明顯回升。
存儲器模塊廠亦有望搶食DDR5大餅，威剛、十銓明年起DDR5 DRAM模塊出貨動能有機會全面攀升，使營運重回成長軌道。另外，在AI浪潮推進下，工控市場亦有望出現DDR5商機，目前工控存儲器模塊廠宜鼎已經推出DDR5模塊新產品，準備好大舉進軍DDR5市場。
業界人士分析，英特爾「Meteor Lake」平臺在DRAM規格上將全面支援DDR5，代表未來AI運算資料量大增下，更高傳輸速度及更高容量搭載量的DDR5 DRAM將可望全面成為PC、筆電及服務器的新主流。
南亞科、威剛等DRAM族群迎來新契機之際，也為電源管理IC廠茂達、連接器業者優群，以及PCB廠定穎等DDR5供應鏈帶來新商機。
法人指出，茂達目前已打入全球存儲器模塊龍頭金士頓供應鏈，未來英特爾新平臺僅支援DDR5效應下，茂達出貨動能有望開始明顯攀升，致新、力智等IC設計廠亦有望跟進這波商機。
另外，DDR5采用的連接器缺口位置全面更改，模塊插座形狀亦須同步改變，連接器大廠優群在與半導體固態技術協會、英特爾等共同開發DDR5連接器規格后，確立優群取得DDR5市場門票，后續將有機會通吃PC、服務器等DDR5市場大單。
2024 年DRAM、NAND Flash 需求位元年增13% 及16%
TrendForce 表示，2024 年記憶體原廠對DRAM 與NAND Flash 的減產策略延續，尤其以虧損嚴重的NAND Flash 更明確。2024 上半年消費性電子市場需求能見度仍不明朗，加上通用型伺服器資本支出仍受AI 伺服器排擠顯得相對需求疲弱，有鑒于2023 年基期已低，加上部分記憶體產品價格到相對低點，DRAM 及NAND Flash 需求位元年成長率分別為13.0% 及16.0%。盡管需求位元回升，明年若要有效去化庫存，并回到供需平衡狀態，重點還是仰賴供應商產能節制，若供應商產能控制得宜，記憶體均價有機會反彈。
各類應用分析，PC方面，PC DRAM平均搭載容量年成長率約12.4%，主要是2024年隨著搭載英特爾新CPU Meteor Lake機種量產，基于該平臺僅支援DDR5與LPDDR5，促使DDR5在2024下半年超越DDR4成為主流。PC消費級SSD成長則不若PC DRAM，平均搭載容量年成長率預估僅約8%~10%。多數消費者使用習慣逐漸轉向云端，對大容量儲存空間筆電需求漸少，即便1TB機種增加，512GB機種仍是主流。由于原廠大幅減產維穩價格，一旦價格觸底反彈，PC OEM后續將迎接SSD成本上升，加上Windows作業系統1TB以上容量提高授權金夾擊，均不利后續容量成長。
伺服器方面，伺服器DRAM平均搭載容量年成長率可達17.3%，主要受惠于伺服器平臺進入世代轉換、CSP部分業務對于CPU核心匹配RAM的仰賴度提升，以及AI伺服器算力負載量需求高等原因。企業級SSD平搭載容量年成長率預估約14.7%，以CSP來看，隨著支援PCIe 5.0的處理器平臺出貨放量，OEM庫存有望明年初回歸正常，后續提高8TB產品采購。至于伺服器品牌端，受惠NAND Flash價格大幅滑落，將持續推升16TB的搭載量，AI伺服器幫助不大。
智能手機方面，受全球經濟疲軟影響，2024年生產量年成長率僅約2.2%，TrendForce認為是拖累需求位元成長的主因。受惠連續數季的記憶體價格下滑，開啟品牌硬體競賽，預估今年智能手機平均搭載容量年增約14.3%， 2024年行動端DRAM平均銷售單價仍相對低點，將延續態勢，全年單機搭載容量有機會再成長7.9%。
UFS及eMMC方面，影像儲存需求、5G滲透率提高等，均會帶動智能手機平均搭載容量提升，但原廠減產以醞釀漲價，智能手機OEM成本控管會更謹慎，2024年中低階機種1TB以上規劃可能減少；另一方面，QLC產品尚未獲智能手機OEM青睞，也不利原廠以低成本產品引導客戶升級容量。2024年隨著智能手機容量基期越來越高，加上蘋果（Apple）暫無規劃高于1TB容量的iPhone，TrendForce預估，智能手機平均儲存容量年成長率約13.0%。
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