K8S | Service服務發(fā)現(xiàn)
一、背景在微服務架構中，這里以開發(fā)環(huán)境「Dev」為基礎來描述，在K8S集群中通常會開放：路由網關、注冊中心、配置中心等相關服務，可以被集群外部訪問；圖片對于測試「Tes」環(huán)境或者
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據臺灣《商業(yè)時報》（來自 TrendForce）報道，雖然英特爾管理層對該公司即將推出的制造技術和制造能力越來越樂觀，但投資銀行高盛的分析師認為，英特爾可能會增加將 其 產品 外包給臺積電。這對于英特爾來說可能是一個好兆頭。
高盛的分析表明，預計2024年和2025年英特爾外包訂單的整體市場潛力將分別為186億美元和194億美元。這意味著英特爾將其所有產品外包的假設情況，但這幾乎是不可能的情況。高盛預計，在更現(xiàn)實的情況下，臺積電可能會在 2024 年至 2025 年從英特爾獲得 56 億美元和 97 億美元的訂單。
從 2023 年下半年起，幾乎所有英特爾大批量客戶端 PC 產品都依賴于多小芯片設計，其中一些小芯片由英特爾內部制造，另一些則在其他地方生產。因此，隨著該公司提高小芯片的產量，它必須在臺積電生產更多配套小芯片是合理的。由于英特爾銷售的是完整的產品，因此它獲得了很高的利潤。同時，由于這些信息來自第三方，而不是英特爾，因此我們必須對此持保留態(tài)度。
就目前而言，預測英特爾2024-2025年期間的制造戰(zhàn)略并不是一件好事。目前，該期間的所有合同都已簽署，如果英特爾在臺積電分配特定產能，那么它可能有理由這樣做。
就臺積電而言，如果《商報》的消息屬實，那么英特爾每年將分別占臺積電總營收的6.4%和9.4%左右。不過，英特爾和臺積電均未證實這一消息。
*免責聲明：本文由作者原創(chuàng)。文章內容系作者個人觀點，半導體行業(yè)觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業(yè)觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯(lián)系半導體行業(yè)觀察。
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