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什么是CoWoS？用最簡(jiǎn)單的方式帶你了解半導(dǎo)體先進(jìn)封裝！

來源： 責(zé)編： 時(shí)間：2023-08-09 23:03:11 335觀看
導(dǎo)讀來源：technews(臺(tái)) 作者：許庭睿過去數(shù)十年來，為了擴(kuò)增芯片的晶體管數(shù)量以推升運(yùn)算效能，半導(dǎo)體制造技術(shù)已從1971 年10,000nm制程進(jìn)步至2022年3nm 制程，逐漸逼近目前已知的物理極限，但隨著人工智能、AIGC等相關(guān)應(yīng)用高速發(fā)展，設(shè)
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而2.5D 與3D 封裝技術(shù)則是差別在堆疊方式。2.5D 封裝是指將芯片堆疊于中介層之上或透過硅橋連結(jié)芯片，以水平堆疊的方式，主要應(yīng)用于拼接邏輯運(yùn)算芯片和HBM；3D 封裝則是垂直堆疊芯片的技術(shù)，主要面向高效能邏輯芯片、SoC 制造。

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▲2.5D和3D封裝的差異（圖片來源：Ansys）

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專題議程cRC28資訊網(wǎng)——每日最新資訊28at.com

AI 和大數(shù)據(jù)分析專題議程PCB、封裝設(shè)計(jì)及系統(tǒng)級(jí)仿真專題
驗(yàn)證專題 1 議程汽車電子和 IP 解決方案專題議程
驗(yàn)證專題 2 議程數(shù)字設(shè)計(jì)和簽核專題議程
模擬定制設(shè)計(jì)專題議程
(報(bào)名審核通過后，會(huì)前會(huì)發(fā)送參會(huì)邀請(qǐng)碼短信)

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