盧偉冰長文解析K60至尊版 對Redmi有著里程碑式的意義
在今天的Redmi后性能時代戰(zhàn)略發(fā)布會結(jié)束之后，Redmi總經(jīng)理盧偉冰又帶來了一篇長文，詳解了為什么 Redmi 要開啟后性能時代？為什么選擇和 MediaTek、Pixelworks 深度合作？以及后性
利機企業(yè)CEO張宏基表示，2024年將是公司的助跑年，目標是將毛利率提升至超過30%。為了實現(xiàn)這一目標，利機已經(jīng)啟動了三個營運布局轉(zhuǎn)型計劃。盡管2023年第4季的營收預計與第3季持平，但隨著新產(chǎn)品和投資計劃的推進，利機對2024年的營運表現(xiàn)仍然充滿信心。
第一個布局是發(fā)展自有先進材料。利機正在通過研發(fā)和并購來推動這一領域的發(fā)展，主要涉及銀漿類產(chǎn)品，包括低溫燒結(jié)銀、高導熱銀漿和定制化銀漿。這些產(chǎn)品已在車用二極管、觸控面板、車用LED、PMIC、RF ID、RF IC等領域得到應用，并已有客戶開始出貨。其中，利機的自有銀漿產(chǎn)品在2023年11月通過了臺灣小信號元件客戶的認證，該客戶為車用客戶，預計從2025年開始有望為利機帶來新的營收增長。
第二個布局是擴大加值型轉(zhuǎn)投資。利機正在與深化基板供應商Simmtech合作，將其成本模式轉(zhuǎn)為利潤模式，并交由利機主導。這將大幅提高傭金率并擴大利機持股，為2024年的投資收益帶來大幅增長的機會。此外，利機還與Enplas集團合作，共同經(jīng)營國內(nèi)Socket市場；與勤輝科技共同投資精材科技，擴大Emboss、Reel等驅(qū)動IC材料市場。
第三個布局是整合材料解決方案。利機過去以驅(qū)動IC、封測、載板相關為主，未來將擴展真空閥門成為第四大產(chǎn)品群。同時，利機已取得國內(nèi)賽爾科技的切割研磨刀，獲得客戶端的正面回饋。預計在2024年，自制產(chǎn)品在利機營收中的占比將從目前的20%提升至5%，均熱片的占比也將從12~13%提升至15~17%。
展望未來，PC市場將受益于新一代Windows 12操作系統(tǒng)的推出以及AI PC的強勁增長，這無疑將帶來可觀的換機潮；同時，移動設備市場也在逐漸回升，包括國內(nèi)手機市場的復蘇以及蘋果新機的推出。這些趨勢為利機在2024年的發(fā)展提供了樂觀的前景
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