鴻蒙OS 4.0公測機型公布：甚至連nova6都支持
華為全新的HarmonyOS 4.0操作系統(tǒng)將于今天下午正式登場，官方在發(fā)布會之前也已經(jīng)正式給出了可升級的機型產(chǎn)品，這意味著這些機型會率先支持升級享用。這次的HarmonyOS 4.0支持
在個人電腦中，使用風(fēng)扇是最傳統(tǒng)的散熱方式。隨著科技的發(fā)展，電腦的散熱技術(shù)也在不斷進(jìn)步。在本文中，將探討一些新興的散熱技術(shù)，以及它們?nèi)绾螒?yīng)對現(xiàn)代電腦的散熱挑戰(zhàn)。
首先，是量子電腦和存儲器計算。這些新技術(shù)有一個共同點，那就是它們都涉及到高密度集成和高速運行。在這種情況下，散熱問題變得更加困難。傳統(tǒng)的風(fēng)扇散熱方式可能無法滿足這些新技術(shù)的散熱需求。因此，需要研發(fā)新的散熱技術(shù)。
其中一種新的散熱技術(shù)是矽光子。矽光子是以光信號來替代電信號進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，理論上光信號的傳導(dǎo)是不耗能的，自然也不會有廢熱，可以極大程度的避免焦耳熱的產(chǎn)生。這是為什麼矽光子預(yù)計在2025年會進(jìn)入量產(chǎn)的主要動力之一—人工智能誘發(fā)的大量計算，使得現(xiàn)有的電信號傳送方式快要讓功耗和散熱難以負(fù)荷。
另外一種新的散熱技術(shù)是銅混合鍵合。這種技術(shù)可以將數(shù)個異構(gòu)芯片間的金屬連線變成堆疊芯片上重分布層的直接對口銅金屬鍵合，大幅縮短芯片之間原先金屬連線的長度，從而降低焦耳熱。但是這種技術(shù)也使得芯片的集積度大幅提升，原本已然艱難的散熱問題更加惡化。
存儲器計算的想法更為激進(jìn)。如果電腦依照von Neumann架構(gòu)運作，數(shù)據(jù)必須在CPU與存儲器間反覆傳遞，這是焦耳熱產(chǎn)生的最主要原因，那就乾脆把二者合并為一，就沒有兩個芯片間相互傳送的問題。雖然這個想法很激進(jìn)，但是它給我們提供了一個全新的思考方向。
隨著科技的發(fā)展，電腦的散熱技術(shù)也在不斷進(jìn)步。從傳統(tǒng)的風(fēng)扇散熱到矽光子和銅混合鍵合等新興技術(shù)，這些技術(shù)都在不斷地改進(jìn)和創(chuàng)新。雖然這些技術(shù)還面臨著許多挑戰(zhàn)和問題，但是我們有理由相信，在不久的將來，我們會看到更加先進(jìn)的散熱技術(shù)問世，為現(xiàn)代電腦的散熱問題提供更好的解決方案。
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