帥氣純真少年！日本最帥初中生選美冠軍出爐
日本第一帥哥初一生選美大賽冠軍現已正式出爐，冠軍是來自千葉縣的宗田悠良。日本一直熱衷于各種選美大賽，從“最美JK”起到“最美女星&r
對于臺系的IC封測代工（OSAT）產業來說，2023年確實充滿了挑戰。國內市場在解除封鎖后，需求并未如預期的那樣強勁復蘇，導致這波庫存的去化時間不斷延長。盡管業內人士認為最壞的時期可能已經過去，但仍然沒有看到明確的長單需求。然而，從長遠來看，許多封測供應商仍然對AI、高效運算（HPC）以及車用電子等領域的大量需求保持樂觀態度。
欣銓科技一直專注于車用電子、HPC、第三類半導體等專業IC測試領域。特別是在車用電子方面，電動汽車取代傳統汽車的速度正在加快，而電動汽車的IC含量是傳統燃油車的5倍以上。加上汽車制造商對IC的可靠性有著極高的要求，因此確保IC的測試質量成為了關鍵。欣銓目前的車用和安控營收比重已經達到了20%，并計劃在未來將這一比例提升至30-40%。
近期，由于AI相關芯片測試需求的快速增長，元電科技的第四季度營收有望與第三季度持平。盡管2023年全年的營收預計將同比減少10%，但市場觀察人士指出，隨著京元電大客戶的手機業務逐漸復蘇，以及PC市場的復蘇，長期來看，AI GPU測試的需求將會持續增長。
另外，小芯片（chiplet）成品測試正在成為未來的發展趨勢。根據行業分析，傳統的芯片制造過程通常需要進行多次測試，以確保芯片的質量并減少后續過程的浪費。在芯片封裝前進行針測，封裝后的成品需要進行最終的測試程序。然而，在系統芯片解決方案中，尤其是HPC芯片尺寸較大，因此更加注重芯片針測。當多項功能被整合到單一芯片時，晶粒尺寸會變得很大，這也使得單一芯片的成本大幅增加。在過去，針測在封裝制程中扮演著確保晶粒正常運作的重要角色。但目前，供應鏈中的芯片品質主要由晶圓代工廠負責，而測試程序也同樣由他們負責，例如臺積電等公司。
然而，對于系統級封裝（SiP）解決方案來說，不同的芯片必須被整合成SiP架構，封裝后的成品需要進行更為復雜的測試程序。由于架構復雜，需要更多的測試程序來確保SiP模塊的功能正常運作，例如電源完整性測試、信號完整性測試以及機械性測試等。
小芯片晶粒尺寸比整合過的系統芯片小，因此在SiP方式中針測所花費的時間不會太多。隨著SiP模塊中小芯片的數量不斷增加，封裝后對每個小芯片進行逐一測試變得不切實際。“因此需要系統級測試技術來測試整個模塊”。
系統級測試可以涵蓋功能級測試以驗證小芯片之間的連接性，也可以進行壓力測試以驗證在大量負載下芯片的正常運作。例如確認電源管理IC（PMIC）能否在系統需求下提供足夠的電流，SiP設備可以使用一些排針/球作為測試點來提供內部信號可見性并監控只在SiP范圍內的電壓軌。
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