K60至尊版狂暴引擎2.0加持：超177萬跑分斬獲性能第一
Redmi的后性能時代戰略發布會今天下午如期舉辦，在本次發布會上，Redmi公布了多項關于和聯發科的深度合作，以及新機K60 Ultra在軟件和硬件方面的特性，例如：“K60 至尊版，雙芯旗艦
隨著高通和聯發科在中端手機SoC市場的接力，手機SoC第二戰已經啟動。此次競爭將有助于鞏固兩家公司在中端市場的地位，并進一步加劇手機SoC市場的競爭。
高通公司推出了Snapdragon 7 Gen 3，而聯發科也將發布天璣8300以抗衡。這兩款芯片都采用了1+3+4的架構，包括一個超大核、三個大核和四個小核。盡管在規格上有些差異，但它們的效能和功耗差距應該不會太大，關鍵在于與系統端的整合表現以及實際成本考量。
聯發科并沒有將全大核的設計概念全面下放到中端產品中，這有助于保持旗艦產品線和其他產品線的區別。事實上，由于近幾年手機SoC制程沒有顯著升級，消費者眼中旗艦平臺和中端平臺的差異性已經縮小。
許多手機品牌開始將旗艦芯片導入非旗艦產品，這使得產品線失去差異化的能力。差異化不足意味著價格成為競爭的最大考量，這對兩家公司來說都是不利的情況。
此次中端手機SoC平臺的競爭對兩家公司來說都非常重要，因為中端市場的生命周期通常比旗艦平臺更長。自從高通決定放棄專攻旗艦市場的策略后，中端市場競爭將重新升溫。盡管宣傳力道不如旗艦平臺，但市場競爭的激烈程度并不會降低。
據芯片供應鏈業者透露，目前高通S7G3確定導入榮耀及vivo，首款機種將在11月底問世，而天璣8300則傳出會由小米首發。這些品牌將各用一個品牌的SoC，來達到供應鏈關系平衡的效果。
鑒于小米和vivo近期旗艦新機銷售都相當不錯，在中端機種更換SoC之后，能不能夠延續銷售的熱度，也是外界高度關注的一環。
本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-32492-0.html中端SoC市場再起風云
聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com
Copyright ? 2016-2023 天津谷騏科技有限公司 版權所有 sitemap.xml
違法及侵權請聯系：2376512515@qq.com 津ICP備18001702號
津公網安備 12010102000574號