ictimes消息,近日,曦華科技成功獲得由景林資本、洪泰基金、魯信創投聯合投資的超2億元B+輪融資,將持續增加曦華科技在汽車芯片領域的核心技術研發的投入,并加速多款車規級新產品的研發及量產。
曦華科技是一家專注于智能感知和計算控制領域的IC設計公司,自2018年成立以來,已發展成為國家級高新技術企業、專精特新企業,擁有超過400項的專利等知識產權,同時在深圳、上海、北京、合肥、成都設有研發中心和銷售辦公室。
曦華科技的目標是提供應用于智能終端的感知、計算控制類芯片和解決方案,從手機、智能穿戴等消費終端拓展到智能電動汽車應用,重點關注汽車智能座艙、新能源系統、自動和輔助駕駛系統等需求。其產品包括高性能車載MCU及MCU+、人車交互傳感器、屏幕顯示驅動和橋接芯片等。
目前,曦華科技的車規MCU產品已實現量產穩定供貨。本輪融資將加速高端產品的研發及深化產業生態建設,推動整個行業的蓬勃發展,與上下游產業鏈形成良性的聯動和配套。
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