Redmi Buds 4開箱簡評：才199還有降噪 可以無腦入
在上個月舉辦的Redmi Note11T Pro系列新機發布會上，除了兩款手機新品之外，Redmi還帶來了兩款TWS真無線藍牙耳機產品，Redmi Buds 4和Redmi Buds 4 Pro，此前我們在Redmi Note11T
隨著人工智能（AI）和高性能計算等新技術的迅猛發展，晶圓代工在先進制程領域的重要性日益凸顯。當前，3nm制程芯片已經成功進入消費級市場，各大晶圓代工廠商紛紛投入力量，競相推動2nm和甚至1nm芯片的研發和生產。這場晶圓代工先進制程的競賽正在愈演愈烈。
2nm芯片：2025年或成關鍵。臺積電、三星、Rapidus等晶圓代工巨頭正緊鑼密鼓地推動2nm芯片的量產計劃。預計到2025年，臺積電將實現2nm工藝的量產，首次采用GAAFET晶體管技術，帶來更高的性能和更低的功耗。三星計劃于2025年底前推出2nm制程，而Rapidus計劃于2025年開始試產，2027年實現大規模量產。這標志著晶圓代工業迎來了一個關鍵的里程碑。
1nm芯片：未來之路。隨著2nm芯片的推進，業界目光聚焦在1nm級別芯片上。根據晶圓代工廠商的規劃，從2027年至2030年間，有望看到1nm級別芯片的量產。日本芯片制造商Rapidus、東京大學以及法國機構Leti正在聯手研發1nm芯片的基礎技術，計劃于2024年開始人才交流和技術共享，致力于構建提升自動駕駛、人工智能等應用所需的1nm芯片產品供應體制。
為確保2nm和1nm芯片的如期推進，晶圓代工廠商紛紛尋求合作。Rapidus與美國IBM、比利時半導體研發機構imec合作，同時也在考慮與IBM合作推動1nm級別產品。臺積電計劃興建1.4nm制程的晶圓廠，盡管選址計劃有所變動，但依然致力于在2027-2028年之間實現量產。三星則計劃于2027年底前推出1.4nm制程，通過增加納米片數量來改善性能和功耗，展示了在1nm技術領域的雄心。
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