MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
近日有消息稱，AMD將采用三星4納米制程技術代工制造新一代芯片。這被視為三星晶圓代工事業出現翻身機會的重要事件。過去，三星在4納米制程技術上落后于臺積電，導致許多大客戶投向臺積電懷抱。但最近，三星在4納米制程技術上取得了重大進展，良率已在去年11月突破70％，與臺積電并駕齊驅。
如果三星成功取得AMD的Zen 5c芯片訂單，未來將有機會吸引更多客戶考慮三星的3納米GAA制程技術。這將為三星日后搶攻伺服器“大芯片”市場奠定基礎，因為伺服器芯片一直是三星晶圓代工事業的弱點。
目前全球只有兩家晶圓代工業者具備3納米及5納米制程技術，分別是三星和臺積電。雖然臺積電近年成為多數芯片業者的御用代工廠，但在AI芯片需求暴增后，臺積電產能已經滿載，令不少客戶開始考慮采用三星作為替代代工廠。三星早已嗅到商機，改良版的4納米及5納米制程技術即將問世，良率和效能都將大幅提升。
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