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電裝擴(kuò)大半導(dǎo)體與軟件業(yè)務(wù)，提升ADAS營(yíng)收增長(zhǎng)

來源：責(zé)編：時(shí)間：2023-11-17 17:14:51 222觀看

導(dǎo)讀電裝（Denso）計(jì)劃在2030年度實(shí)現(xiàn)比2022年度增長(zhǎng)36%的目標(biāo)，主要通過擴(kuò)大電動(dòng)化、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的銷售額來達(dá)成。該公司已制定詳細(xì)的時(shí)間表，以擴(kuò)充半導(dǎo)體和車載軟件方面的投資并增加相關(guān)人力。據(jù)日經(jīng)新聞（Nikkei）和讀賣

電裝（Denso）計(jì)劃在2030年度實(shí)現(xiàn)比2022年度增長(zhǎng)36%的目標(biāo)，主要通過擴(kuò)大電動(dòng)化、先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）的銷售額來達(dá)成。該公司已制定詳細(xì)的時(shí)間表，以擴(kuò)充半導(dǎo)體和車載軟件方面的投資并增加相關(guān)人力。

據(jù)日經(jīng)新聞（Nikkei）和讀賣新聞（Yomiuri）等報(bào)道及電裝官網(wǎng)數(shù)據(jù)，電裝在2023年11月15日的事業(yè)說明會(huì)上表示，將加強(qiáng)電動(dòng)化和駕駛輔助技術(shù)的競(jìng)爭(zhēng)力，以推動(dòng)合并營(yíng)收的增長(zhǎng)。

具體來說，電裝設(shè)定了電動(dòng)化零組件產(chǎn)量的目標(biāo)，計(jì)劃到2030年度實(shí)現(xiàn)銷售額達(dá)到1.7萬億日?qǐng)A（約1.7億美元），比2022年度增長(zhǎng)1.5倍。這一增長(zhǎng)將依賴于產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力的提升、多樣化需求的產(chǎn)品線以及對(duì)產(chǎn)品開發(fā)時(shí)間的縮短。同時(shí)，該公司計(jì)劃在全球的五個(gè)地點(diǎn)設(shè)立電動(dòng)化產(chǎn)品的量產(chǎn)機(jī)制。

在ADAS方面，電裝設(shè)定了到2030年度實(shí)現(xiàn)銷售額達(dá)到1萬億日?qǐng)A（約1億美元），比2022年度增長(zhǎng)1.6倍的目標(biāo)。這不僅包括車輛搭載的ADAS，還計(jì)劃實(shí)現(xiàn)ADAS、人機(jī)界面（HMI）與交通基礎(chǔ)設(shè)施的三者連結(jié)。

電裝還計(jì)劃在半導(dǎo)體領(lǐng)域進(jìn)行大規(guī)模投資。據(jù)報(bào)道，該公司預(yù)計(jì)到2030年投資5,000億日?qǐng)A（約3.5億美元），到2035年則是7,000億日?qǐng)A（約4.9億美元）。在ASIC方面，電裝計(jì)劃加強(qiáng)自制電池監(jiān)控芯片、高效散熱封裝的小型芯片等，以增強(qiáng)差異性。車載系統(tǒng)將與業(yè)界合作開發(fā)，并采用小芯片（Chiplet）技術(shù)以節(jié)約成本。

據(jù)報(bào)道，電裝已列出幾家業(yè)者作為合作對(duì)象，包括臺(tái)積電在日本的晶圓制造子公司JASM、日本Rapidus、瑞薩（Renesas）、德國(guó)英飛凌（Infineon）以及美國(guó)Coherent的碳化硅晶圓子公司Silicon Carbide。

此外，電裝還計(jì)劃增加車載軟件技術(shù)人員的數(shù)量。據(jù)報(bào)道，到2030年，該公司的車載軟件技術(shù)人員將增加到1.8萬人，比目前增長(zhǎng)50%。這一增長(zhǎng)將幫助電裝將開發(fā)效率提升1倍，并加強(qiáng)整合性電控系統(tǒng)（ECU）軟件的開發(fā)。

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