MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
在半導體產業中，先進封裝技術正逐漸嶄露頭角，成為一項不可或缺的技術。隨著人工智能的快速發展，臺積電的先進封裝技術CoWoS突然成為了AI服務器供應鏈中短缺的關鍵因素。然而，盡管CoWoS并非新近出現的先進封裝技術，但它的普及一直受到“生意模式”瓶頸的限制。
盡管如此，封測代工廠和晶圓廠正在積極應對這一挑戰。他們希望通過進軍先進封裝領域，與全球三大半導體廠看齊，從而滿足AI產業革命的需求。這些封測代工廠和晶圓廠的目標是實現“另類的一條龍”服務，以提供更完整的解決方案來滿足客戶的需求。
以目前最熱門的AI HPC芯片為例，成熟的CoWoS技術原本就集中在“量少質精”的金字塔頂端。然而，隨著云端AI趨勢的確立，需求無法得到滿足。這其中，如矽中介層（Si Interposer）等的關鍵組件是OSAT廠較難觸及的領域。
盡管OSAT廠有能力進行2.5D封裝，如日月光、矽品、力成、Amkor等都有量產能力，但它們并不特別喜歡承接這類生意。主要原因是Interposer的生產并非OSAT的強項。然而，在這次NVIDIA的特例中，由于大客戶愿意付出更高的成本在其他晶圓廠投片生產Interposer，加上訂單前景正向，因此吸引了眾多OSAT加入戰局，共享AI商機。
在這個背景下，封測代工廠和晶圓廠開始進攻先進封裝領域。他們通過合作結盟，打造多方“英雄聯盟”的策略模式，以實現更完整的解決方案。這些聯盟包括聯電與華邦電、IP設計服務業者智原、日月光半導體、EDA業者Cadence等合作夥伴共同成立的W2W 3D IC專案。該專案旨在加速3D封裝產品生產，并鎖定邊緣運算AI應用于家用、工業物聯網、安全和智能基礎設施等領域。
這個趨勢不僅體現了半導體業界對異質整合的認可，也反映了他們對摩爾定律延壽的追求。進入3D芯片時代后，傳統封測廠將與晶圓廠有更緊密的合作。這種合作模式將為整個半導體產業鏈帶來更多的機會和挑戰。
先進封裝的嶄露頭角為整個半導體產業鏈帶來了新的機會和挑戰。封測代工廠和晶圓廠需要積極應對這些挑戰，并與全球的半導體廠商保持緊密的合作，共同推動半導體產業的發展。
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