如何使用JavaScript創建一只圖像放大鏡？
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隨著生成式人工智能（Generative AI）的快速發展，運算設備的升級已成為必然趨勢。然而，服務器所需的GPU芯片和CoWoS封裝產能等關鍵部件的供應緊張狀況，正在對技術的實際應用造成影響。DIGITIMES研究中心資深分析師蕭圣倫指出，這一供應緊張狀況預計在2024年得到緩解，屆時AI服務器出貨量預計將突破百萬臺。
在近日舉行的DIGITIMES供應鏈高峰會上，主題為“生成式AI與供應鏈：機會與挑戰”的首日會議重點關注了半導體供應鏈。DIGITIMES Research的分析師團隊以及亞馬遜（Amazon）旗下AWS、超微半導體（AMD）、鄧白氏（Dun & Bradstreet）、是德科技、NetApp等企業代表分別從各自角度深入剖析了生成式AI浪潮帶來的機會與挑戰。
蕭圣倫深入分析了服務器產業、云服務、芯片制造等產業之間的緊密聯系。他強調，由于生成式AI與大型語言模型（LLM）相關需求的爆發，大型云端業者和服務器品牌商都加入了AI服務器的軍備競賽。采購的重點主要集中在使用高帶寬存儲器（HBM）的高端AI服務器。
當前，GPU的供應緊張狀況仍然存在，缺口約為20%。然而，這一情況預計在2024年得到改善。同時，封裝GPU和HBM所需的CoWoS產能也在逐步增加。除了臺積電，其他如美商Amkor、韓國的三星電子（Samsung Electronics）的CoWoS產能供應也在逐步增加。預計到2024年中前，全球CoWoS產能將比現在增加2倍甚至更多。
蕭圣倫預測，2024年AI服務器出貨量將突破100萬臺，占整體服務器市場的約7%。
DIGITIMES的數據顯示，含有GPU加速的高端AI服務器主要被超大規模云服務商采購，2023年美國業者占據了95.3%的市場份額，其中微軟的需求最為顯著；而國內云服務商僅掌握2.9%的市場份額，其他企業合計占比更低，只有1.8%。
隨著GPU供應狀況在2024年的改善，包括產能增加和新款GPU的上市，企業能夠獲取的高端AI服務器數量預計將從1.8%增長到10.8%。同時，美國云服務業者對高端AI服務器的掌握將降低到82.8%，而國內云服務業者將掌握1.1%，來自中東的訂單也預計將成長至5.3%。
另外，科技巨頭也在競相開發自家的AI專用芯片。其中，Google TPU已邁入第五代，計劃于2024年第一季度問世；AWS開發的Trainium和Inferentia系列芯片也在持續迭代；Tesla芯片Dojo D1將于2024年問世。這些公司和博通（Broadcom）、Marvell、世芯電子合作開發相關技術，而ODM業者如廣達、英業達、工業富聯、緯穎、緯創、美超微（Supermicro）也將受益于此。
微軟的第一代AI芯片（代號Athena）可能將于2024年下半年推出，據傳將與創意電子合作；而Meta的第一代AI芯片（MTIA）將于2025年問世。這些都在表明，隨著生成式AI的快速發展，全球供應鏈正在不斷適應并積極應對這一變革。
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