5月18日,河北晶馳機(jī)電有限公司(以下簡稱“晶馳機(jī)電”)在河北省舉行了首臺(套)12寸電阻法高純碳化硅晶體生長爐的交付儀式。據(jù)正定發(fā)布消息,這款設(shè)備采用電阻式物理氣相傳輸(PVT)方法,通過創(chuàng)新的結(jié)構(gòu)與熱場設(shè)計(jì),結(jié)合先進(jìn)的過程控制理論和自動(dòng)化技術(shù),實(shí)現(xiàn)了徑向溫度的均勻分布和軸向溫度梯度的精準(zhǔn)調(diào)控。其智能化運(yùn)行能力顯著,可實(shí)現(xiàn)8英寸和12英寸碳化硅單晶的“一鍵切換”生產(chǎn),極大提升了設(shè)備的靈活性和生產(chǎn)效率。
晶馳機(jī)電成立于2021年7月,總部和研發(fā)中心位于杭州市浙江大學(xué)杭州國際科創(chuàng)中心,專注于第三代和第四代半導(dǎo)體材料裝備的研發(fā)與生產(chǎn)。2024年年末,公司在河北石家莊建成了一座半導(dǎo)體材料研發(fā)生產(chǎn)基地,并于11月初正式投產(chǎn)。該項(xiàng)目總投資2億元,占地約50.26畝,總建筑面積約20000平方米,分兩期建設(shè),主要聚焦金剛石設(shè)備與碳化硅外延設(shè)備的研發(fā)與生產(chǎn)。
據(jù)晶馳機(jī)電透露,此次交付的12英寸碳化硅晶體生長爐在性能上表現(xiàn)優(yōu)異。相比傳統(tǒng)6英寸和8英寸襯底,12英寸碳化硅襯底材料顯著提升了單片晶圓的可用面積,不僅提高了芯片產(chǎn)量,還大幅降低了單位芯片制造成本。此外,該設(shè)備生產(chǎn)的晶錠形態(tài)優(yōu)良,表面微凸度控制在2.4毫米以內(nèi),工藝穩(wěn)定性高,操作便捷,適合產(chǎn)業(yè)化推廣。

圖源:正定發(fā)布

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