據(jù)韓媒《韓國經(jīng)濟》報道，三星電子正考慮在其智能手機Galaxy S25 FE中采用聯(lián)發(fā)科的應(yīng)用處理器（AP），而非繼續(xù)使用高通產(chǎn)品。
Galaxy S25 FE預(yù)計于2025年下半年推出，定位為親民版旗艦機。據(jù)NotebookCheck等外媒透露，三星正在評估搭載聯(lián)發(fā)科“天璣9400”芯片的方案。據(jù)悉，天璣9400的性能接近高通旗艦芯片Snapdragon 8 Elite，但價格便宜約20%。此外，三星已于2024年7月將自家16GB LPDDR5X移動DRAM應(yīng)用于天璣9400，并完成了讀取、寫入等基本功能的驗證，為商業(yè)化鋪平道路。
目前，三星在中高端手機中主要使用高通芯片，平價型號則多采用自家Exynos芯片組。然而，AP在移動設(shè)備中約占成本的20%。據(jù)三星內(nèi)部規(guī)劃，Galaxy S25 FE將優(yōu)先搭載自家AP“Exynos 2400e”，但如果晶圓代工部門無法滿足產(chǎn)量需求，聯(lián)發(fā)科芯片將成為備選方案。
近年來，高通每年將AP價格提高約10%~20%，導(dǎo)致三星的采購成本大幅增加。數(shù)據(jù)顯示，2024年三星在移動AP上的支出約為10.93萬億韓元（約合78.09億美元），較2020年的5.63萬億韓元幾乎翻倍。在此背景下，三星希望通過引入聯(lián)發(fā)科芯片，降低對高通的依賴，優(yōu)化供應(yīng)鏈結(jié)構(gòu)。

本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-151980-0.html三星或在Galaxy S25 FE搭載聯(lián)發(fā)科芯片，降低對高通依賴

聲明：本網(wǎng)頁內(nèi)容旨在傳播知識，若有侵權(quán)等問題請及時與本網(wǎng)聯(lián)系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)2025年持續(xù)增長，AI和汽車電子成主要驅(qū)動力

下一篇： 高通與聯(lián)發(fā)科CEO將同臺亮相COMPUTEX，AI PC芯片成焦點