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高通與聯(lián)發(fā)科CEO將同臺亮相COMPUTEX,AI PC芯片成焦點

來源:icspec 責(zé)編: 時間:2025-05-20 10:11:05 32觀看
導(dǎo)讀COMPUTEX 2025將于5月20日在臺北拉開帷幕。據(jù)消息透露,本屆展會的主題演講嘉賓陣容中,NVIDIA CEO黃仁勛將如期出席,而英特爾(Intel)和AMD的CEO則缺席。這使得高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科的CEO演講日程被大幅提前,成為本次展會最受
COMPUTEX 2025將于5月20日在臺北拉開帷幕。據(jù)消息透露,本屆展會的主題演講嘉賓陣容中,NVIDIA CEO黃仁勛將如期出席,而英特爾(Intel)和AMD的CEO則缺席。這使得高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科的CEO演講日程被大幅提前,成為本次展會最受關(guān)注的焦點。
高通近年來在AI PC芯片領(lǐng)域持續(xù)發(fā)力,盡管仍面臨WoA生態(tài)體系不完善及新進品牌市場認(rèn)知度較低的挑戰(zhàn),但其在多個重點市場已取得不錯的PC滲透率。高通表示,未來將繼續(xù)通過多規(guī)格、多價格帶的產(chǎn)品策略,加速AI PC概念的推廣并提升品牌形象。
外界預(yù)計,高通CEO Cristiano Amon在2025年的主題演講中,可能不會發(fā)布全新的AI PC芯片平臺,但可能會展示AI PC的新應(yīng)用場景或與臺灣本地生態(tài)系統(tǒng)的進一步合作。此外,高通還特別關(guān)注臺灣的工控應(yīng)用生態(tài),隨著AI邊緣計算需求的增長,高通有望在演講中介紹與臺灣工控伙伴的合作進展。
聯(lián)發(fā)科方面,其云端ASIC應(yīng)用仍將是宣傳重點。聯(lián)發(fā)科與NVIDIA在ASIC領(lǐng)域的合作近期取得新進展,這或?qū)⑼苿勇?lián)發(fā)科在云端ASIC市場的進一步發(fā)展。然而,業(yè)內(nèi)人士普遍認(rèn)為,聯(lián)發(fā)科在ASIC業(yè)務(wù)上可能不會有太多新消息披露,主要仍以展示現(xiàn)有技術(shù)能力和合作伙伴關(guān)系為主。
最引人關(guān)注的是,聯(lián)發(fā)科是否會推出自己的AI PC芯片平臺。此前,聯(lián)發(fā)科已發(fā)布最新的旗艦Chromebook芯片平臺,具備50 TOPS的AI算力,這被視為其進軍AI PC市場的前奏。從技術(shù)實力來看,聯(lián)發(fā)科完全有能力打造具備競爭力的AI PC芯片。據(jù)傳,若該平臺搭載NVIDIA的GPU,無疑將成為一大宣傳亮點,為AI PC市場注入更多活力。

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