據(jù)TrendForce集邦咨詢最新發(fā)布的半導(dǎo)體封測研究報(bào)告顯示，2024年全球前十大封測廠商合計(jì)營收達(dá)415.6億美元，同比增長3%。
集邦咨詢分析指出，日月光控股和Amkor（安靠）依然穩(wěn)居行業(yè)前列。日月光2024年?duì)I收為185.4億美元，與2023年基本持平，占前十名總營收的近45%。然而，Amkor的營收則同比下降2.8%，為63.2億美元。這主要是由于2024年車用電子市場受到庫存去化和整車銷售低迷的影響，相關(guān)封裝需求未能如期恢復(fù)。
與此同時(shí)，長電科技和天水華天等中國封測廠商憑借政策支持和本地市場需求的增長，實(shí)現(xiàn)了兩位數(shù)的營收增長，對現(xiàn)有市場格局發(fā)起了強(qiáng)勁挑戰(zhàn)。長電科技2024年?duì)I收達(dá)到50億美元，同比增長19.3%。這一增長得益于2023年下半年半導(dǎo)體庫存逐步消化，消費(fèi)電子需求回暖，以及AI PC和中端手機(jī)市場新平臺的拉動。通富微電排名第四，營收同比增長5.6%，達(dá)到33.2億美元。通信和消費(fèi)電子需求的復(fù)蘇，以及主要客戶AMD年度營業(yè)額創(chuàng)新高，為通富微電的營收提供了有力支撐。

集邦咨詢還指出，2024年OSAT市場的發(fā)展標(biāo)志著價(jià)值鏈重構(gòu)正在加速。異質(zhì)整合、晶圓級封裝（WLP）、晶圓堆疊、先進(jìn)測試設(shè)備的應(yīng)用，以及AI與邊緣運(yùn)算對高頻率、高密度封裝的需求，都對封測廠商提出了更高要求。這表明，封測行業(yè)已從傳統(tǒng)制造業(yè)逐步轉(zhuǎn)變?yōu)楦叨燃夹g(shù)整合與研發(fā)驅(qū)動的戰(zhàn)略核心。
總體來看，2024年全球OSAT市場呈現(xiàn)出“成熟領(lǐng)先者穩(wěn)健、區(qū)域新勢力崛起”的雙軸格局。在技術(shù)驅(qū)動和區(qū)域競爭的共同作用下，未來先進(jìn)封裝與異質(zhì)整合技術(shù)將成為產(chǎn)業(yè)競爭的關(guān)鍵領(lǐng)域。

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