據(jù)外媒wccftech報(bào)道，英特爾即將量產(chǎn)的尖端制程工藝Intel 18A不僅獲得內(nèi)部產(chǎn)品采用，還贏得了包括英偉達(dá)、博通等多家ASIC廠商的代工訂單。這些廠商正與英特爾合作開(kāi)發(fā)基于Intel 18A節(jié)點(diǎn)的產(chǎn)品，供應(yīng)鏈消息人士透露，客戶對(duì)該工藝持樂(lè)觀態(tài)度，這表明英特爾在尖端制程領(lǐng)域可能成為臺(tái)積電的強(qiáng)勁對(duì)手。
英特爾計(jì)劃在其產(chǎn)品中實(shí)現(xiàn)“70%的內(nèi)部節(jié)點(diǎn)采用率”，這意味著未來(lái)更多芯片將依賴內(nèi)部制造，而非外包給臺(tái)積電。據(jù)預(yù)計(jì)，英特爾的Nova Lake計(jì)算核心或?qū)⒉糠植捎肐ntel 18A工藝，顯示了其對(duì)內(nèi)部制造技術(shù)的信心。
在外部客戶方面，基于Intel 18A的芯片樣品已在合作伙伴處進(jìn)行驗(yàn)證，反饋積極。英特爾正與英偉達(dá)、博通、法拉第科技、IBM等合作，確保該工藝符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。這些客戶對(duì)Intel 18A表現(xiàn)出濃厚興趣，尤其是像英偉達(dá)這樣的科技巨頭，正尋求供應(yīng)鏈多元化，英特爾在美國(guó)本土的龐大晶圓代工產(chǎn)能無(wú)疑具有吸引力。
據(jù)英特爾官網(wǎng)資料，Intel 18A采用RibbonFET環(huán)繞柵極晶體管（GAA）技術(shù)和業(yè)界首創(chuàng)的PowerVia背面供電技術(shù)。相比Intel 3工藝節(jié)點(diǎn)，新工藝每瓦性能提升15%，芯片密度提高30%，同時(shí)可將密度和單元利用率提升5%至10%，并顯著降低電阻和供電下降。
按計(jì)劃，Intel 18A將由PC處理器Panther Lake首發(fā)搭載，服務(wù)器處理器Clearwater Forest也將采用。預(yù)計(jì)相關(guān)產(chǎn)品將在年底發(fā)布，2026年上市。

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