據外媒wccftech報道，英特爾即將量產的尖端制程工藝Intel 18A不僅獲得內部產品采用，還贏得了包括英偉達、博通等多家ASIC廠商的代工訂單。這些廠商正與英特爾合作開發基于Intel 18A節點的產品，供應鏈消息人士透露，客戶對該工藝持樂觀態度，這表明英特爾在尖端制程領域可能成為臺積電的強勁對手。
英特爾計劃在其產品中實現“70%的內部節點采用率”，這意味著未來更多芯片將依賴內部制造，而非外包給臺積電。據預計，英特爾的Nova Lake計算核心或將部分采用Intel 18A工藝，顯示了其對內部制造技術的信心。
在外部客戶方面，基于Intel 18A的芯片樣品已在合作伙伴處進行驗證，反饋積極。英特爾正與英偉達、博通、法拉第科技、IBM等合作，確保該工藝符合行業標準。這些客戶對Intel 18A表現出濃厚興趣，尤其是像英偉達這樣的科技巨頭，正尋求供應鏈多元化，英特爾在美國本土的龐大晶圓代工產能無疑具有吸引力。
據英特爾官網資料，Intel 18A采用RibbonFET環繞柵極晶體管（GAA）技術和業界首創的PowerVia背面供電技術。相比Intel 3工藝節點，新工藝每瓦性能提升15%，芯片密度提高30%，同時可將密度和單元利用率提升5%至10%，并顯著降低電阻和供電下降。
按計劃，Intel 18A將由PC處理器Panther Lake首發搭載，服務器處理器Clearwater Forest也將采用。預計相關產品將在年底發布，2026年上市。

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