三星電機正加速推進用于半導體芯片的玻璃基板技術，計劃構建完整的生態系統，以適應未來芯片需求。據報道，三星電機位于韓國世宗的工廠生產線預計在今年第二季度啟動試點，并于2027年后實現量產。這一加速推進的背后，是人工智能芯片需求的快速增長。
目前，半導體芯片基板主要采用塑料晶圓，但玻璃基板因其更低的翹曲度和更高的性能逐漸成為行業關注的焦點。玻璃基板能夠實現更精確的信號路徑，同時支持大量銅通道的打印，從而提升功率效率。與塑料基板相比，采用玻璃基板的芯片在性能和功耗方面均有顯著改善。
三星電機研究院副總裁Joo Hyuk透露，公司計劃與多家供應商和技術合作伙伴組建聯盟，共同打造玻璃基板生態系統。該生態系統將覆蓋設備、材料、零部件和工藝品牌，并促進相關企業之間的合作。目前，三星電機已與相關公司展開洽談。
此外，三星電機不僅與三星半導體旗下的芯片設計和制造部門合作，還與英特爾、英偉達和高通等全球芯片巨頭進行洽談。公司同時瞄準玻璃中介層和玻璃芯市場，后者在AI芯片中扮演重要角色，用于連接GPU與高帶寬存儲器（HBM），如AMD和英偉達的芯片。

本文鏈接：http://www.tebozhan.com/showinfo-27-146252-0.html三星電機加速推進玻璃基板技術

聲明：本網頁內容旨在傳播知識，若有侵權等問題請及時與本網聯系，我們將在第一時間刪除處理。郵件：2376512515@qq.com

上一篇： 禾賽科技計劃2026年推出新一代激光雷達，性能翻倍

下一篇： HBM4標準發布：總帶寬達2TB/s