三星電機(jī)正加速推進(jìn)用于半導(dǎo)體芯片的玻璃基板技術(shù)，計(jì)劃構(gòu)建完整的生態(tài)系統(tǒng)，以適應(yīng)未來(lái)芯片需求。據(jù)報(bào)道，三星電機(jī)位于韓國(guó)世宗的工廠生產(chǎn)線預(yù)計(jì)在今年第二季度啟動(dòng)試點(diǎn)，并于2027年后實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這一加速推進(jìn)的背后，是人工智能芯片需求的快速增長(zhǎng)。
目前，半導(dǎo)體芯片基板主要采用塑料晶圓，但玻璃基板因其更低的翹曲度和更高的性能逐漸成為行業(yè)關(guān)注的焦點(diǎn)。玻璃基板能夠?qū)崿F(xiàn)更精確的信號(hào)路徑，同時(shí)支持大量銅通道的打印，從而提升功率效率。與塑料基板相比，采用玻璃基板的芯片在性能和功耗方面均有顯著改善。
三星電機(jī)研究院副總裁Joo Hyuk透露，公司計(jì)劃與多家供應(yīng)商和技術(shù)合作伙伴組建聯(lián)盟，共同打造玻璃基板生態(tài)系統(tǒng)。該生態(tài)系統(tǒng)將覆蓋設(shè)備、材料、零部件和工藝品牌，并促進(jìn)相關(guān)企業(yè)之間的合作。目前，三星電機(jī)已與相關(guān)公司展開洽談。
此外，三星電機(jī)不僅與三星半導(dǎo)體旗下的芯片設(shè)計(jì)和制造部門合作，還與英特爾、英偉達(dá)和高通等全球芯片巨頭進(jìn)行洽談。公司同時(shí)瞄準(zhǔn)玻璃中介層和玻璃芯市場(chǎng)，后者在AI芯片中扮演重要角色，用于連接GPU與高帶寬存儲(chǔ)器（HBM），如AMD和英偉達(dá)的芯片。

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