近日，小米公司在內(nèi)部宣布，成立芯片平臺(tái)部，并任命秦牧云為負(fù)責(zé)人。據(jù)新浪科技報(bào)道，這一部門(mén)隸屬于手機(jī)部產(chǎn)品部組織架構(gòu)，秦牧云將向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報(bào)。小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化在微博回應(yīng)稱(chēng)，芯片平臺(tái)部一直存在，主要負(fù)責(zé)手機(jī)芯片平臺(tái)選型評(píng)估與深度定制。秦牧云此前曾在高通擔(dān)任產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)，后加入小米，擁有豐富的芯片行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。
小米在自研手機(jī)芯片領(lǐng)域的探索始于2017年。當(dāng)時(shí)，小米發(fā)布了首款自研芯片澎湃S1，并由小米5C首發(fā)搭載。然而，由于基帶能力不足，澎湃S1未能在市場(chǎng)上取得成功，后續(xù)的澎湃S2研發(fā)也因多次流片失敗而被擱置。此后，小米將重心轉(zhuǎn)向ISP芯片（澎湃C系列）和電源管理芯片（澎湃P系列）等外圍芯片的自研。
2021年，小米成立了芯片設(shè)計(jì)子公司——上海玄戒技術(shù)有限公司，注冊(cè)資本達(dá)15億元。該公司由小米高級(jí)副總裁曾學(xué)忠領(lǐng)導(dǎo)，他曾擔(dān)任紫光展銳CEO。2023年6月，玄戒科技增資至19.2億元，同年10月，北京玄戒技術(shù)有限公司成立，注冊(cè)資本達(dá)30億元。
據(jù)相關(guān)爆料，小米新一代智能手機(jī)SoC芯片即將完成。該芯片基于臺(tái)積電N4P制程工藝，采用八核三叢集CPU架構(gòu)，集成Immortalis-G925 GPU，性能與驍龍8 Gen2相當(dāng)。基帶芯片可能外掛聯(lián)發(fā)科或紫光展銳的5G基帶。預(yù)計(jì)小米15S Pro新機(jī)將搭載這一自研SoC，配備6100mAh硅碳負(fù)極電池，支持90W快充和UWB超寬帶技術(shù)，可與小米SU7電動(dòng)汽車(chē)聯(lián)動(dòng)。

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