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智侖新材料完成數千萬元A+輪融資

來源:icspec 責編: 時間:2025-04-12 10:38:36 24觀看
導讀近日,智侖新材料科技(西安)有限公司宣布完成數千萬元A+輪融資。據官方消息,本輪融資由星睿資本與多家戰略投資方共同參與,資金將主要用于市場生態體系構建、客戶價值深化以及前瞻性產業布局,進一步鞏固其在半導體材料國產化
近日,智侖新材料科技(西安)有限公司宣布完成數千萬元A+輪融資。據官方消息,本輪融資由星睿資本與多家戰略投資方共同參與,資金將主要用于市場生態體系構建、客戶價值深化以及前瞻性產業布局,進一步鞏固其在半導體材料國產化進程中的領先地位。
智侖新材料成立于2022年5月,專注于超高純低氯電子級環氧樹脂領域,為半導體、復合材料、新能源等行業提供高純電子專用材料、定制化環氧樹脂及一體化解決方案。目前,其核心產品已覆蓋電子膠水、覆銅板、環氧塑封料等多元化封裝場景,并通過多家行業龍頭企業的量產驗證,性能指標達到國際主流水平,為規模化應用奠定了堅實基礎。
此次引入的戰略投資方在半導體產業鏈上下游擁有深厚資源積淀,與智侖新材料的市場拓展戰略高度契合。雙方將圍繞技術迭代需求與市場應用場景展開深度協同,通過資源整合加速產品在泛半導體領域的滲透,助力國產材料替代進程。
借助本輪融資,智侖新材料將重點推進三大戰略方向:深化與產業鏈重點企業的生態合作,構建覆蓋研發、測試、量產的全周期服務體系;加速區域市場網絡建設,提升對客戶需求的敏捷響應能力;探索第三代半導體、先進封裝等新興應用領域的技術預研,把握市場機遇。這一系列布局將推動公司從單一材料供應商向系統解決方案服務商轉型。

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