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智侖新材料完成數(shù)千萬元A+輪融資

來源:icspec 責編: 時間:2025-04-12 10:38:36 67觀看
導讀近日,智侖新材料科技(西安)有限公司宣布完成數(shù)千萬元A+輪融資。據(jù)官方消息,本輪融資由星睿資本與多家戰(zhàn)略投資方共同參與,資金將主要用于市場生態(tài)體系構建、客戶價值深化以及前瞻性產業(yè)布局,進一步鞏固其在半導體材料國產化
近日,智侖新材料科技(西安)有限公司宣布完成數(shù)千萬元A+輪融資。據(jù)官方消息,本輪融資由星睿資本與多家戰(zhàn)略投資方共同參與,資金將主要用于市場生態(tài)體系構建、客戶價值深化以及前瞻性產業(yè)布局,進一步鞏固其在半導體材料國產化進程中的領先地位。
智侖新材料成立于2022年5月,專注于超高純低氯電子級環(huán)氧樹脂領域,為半導體、復合材料、新能源等行業(yè)提供高純電子專用材料、定制化環(huán)氧樹脂及一體化解決方案。目前,其核心產品已覆蓋電子膠水、覆銅板、環(huán)氧塑封料等多元化封裝場景,并通過多家行業(yè)龍頭企業(yè)的量產驗證,性能指標達到國際主流水平,為規(guī)模化應用奠定了堅實基礎。
此次引入的戰(zhàn)略投資方在半導體產業(yè)鏈上下游擁有深厚資源積淀,與智侖新材料的市場拓展戰(zhàn)略高度契合。雙方將圍繞技術迭代需求與市場應用場景展開深度協(xié)同,通過資源整合加速產品在泛半導體領域的滲透,助力國產材料替代進程。
借助本輪融資,智侖新材料將重點推進三大戰(zhàn)略方向:深化與產業(yè)鏈重點企業(yè)的生態(tài)合作,構建覆蓋研發(fā)、測試、量產的全周期服務體系;加速區(qū)域市場網絡建設,提升對客戶需求的敏捷響應能力;探索第三代半導體、先進封裝等新興應用領域的技術預研,把握市場機遇。這一系列布局將推動公司從單一材料供應商向系統(tǒng)解決方案服務商轉型。

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