據日媒報道，日本精密零部件制造商Orbray近期開發出一種適用于電子產品的全球最大級別金剛石基板，其尺寸為2厘米見方。該公司計劃未來將其擴展至2英寸（約5厘米）直徑，并力爭在2026年實現產品化，用于功率半導體及量子計算機等領域。
這項研究成果在3月14日的應用物理學會春季學術演講會上正式發布。金剛石的晶體結構由碳原子組成的立方晶格構成，其基板表面主要分為兩種類型：一種是晶體結構側面的“（100）面”，另一種是斜截面的“（111）面”。盡管斜截面類型在工業領域具有廣泛用途，但其尺寸擴展一直面臨技術挑戰。
Orbray公司通過自主研發，成功開發出一種在“特殊藍寶石基板”上生長金剛石晶體的技術。盡管具體細節尚未公開，但據推測，該技術可能基于“臺階流動生長法”的改良版本。這種方法通過在略微傾斜的藍寶石基板上生長晶體，有效降低了金剛石晶體所承受的應力，從而實現更大尺寸的基板生產。

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