據(jù)日媒報(bào)道，日本精密零部件制造商Orbray近期開發(fā)出一種適用于電子產(chǎn)品的全球最大級別金剛石基板，其尺寸為2厘米見方。該公司計(jì)劃未來將其擴(kuò)展至2英寸（約5厘米）直徑，并力爭在2026年實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品化，用于功率半導(dǎo)體及量子計(jì)算機(jī)等領(lǐng)域。
這項(xiàng)研究成果在3月14日的應(yīng)用物理學(xué)會春季學(xué)術(shù)演講會上正式發(fā)布。金剛石的晶體結(jié)構(gòu)由碳原子組成的立方晶格構(gòu)成，其基板表面主要分為兩種類型：一種是晶體結(jié)構(gòu)側(cè)面的“（100）面”，另一種是斜截面的“（111）面”。盡管斜截面類型在工業(yè)領(lǐng)域具有廣泛用途，但其尺寸擴(kuò)展一直面臨技術(shù)挑戰(zhàn)。
Orbray公司通過自主研發(fā)，成功開發(fā)出一種在“特殊藍(lán)寶石基板”上生長金剛石晶體的技術(shù)。盡管具體細(xì)節(jié)尚未公開，但據(jù)推測，該技術(shù)可能基于“臺階流動(dòng)生長法”的改良版本。這種方法通過在略微傾斜的藍(lán)寶石基板上生長晶體，有效降低了金剛石晶體所承受的應(yīng)力，從而實(shí)現(xiàn)更大尺寸的基板生產(chǎn)。

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