據(jù)報道，蘋果計劃在明年全面采用自研芯片方案，涵蓋基帶芯片、藍牙芯片和Wi-Fi芯片等，徹底告別高通與博通的供應依賴。這一計劃預計將在iPhone 18系列中全面落地。
據(jù)爆料，iPhone 18系列將首發(fā)蘋果C2基帶芯片，而iPhone 16e則會率先搭載C1基帶芯片。相比C1，C2芯片新增了對mmWave毫米波的支持，彌補了上一代的不足。分析師郭明錤指出，雖然毫米波技術對蘋果來說并非難事，但要在保證穩(wěn)定連接的同時實現(xiàn)低功耗仍是一大挑戰(zhàn)。此外，郭明錤還透露，蘋果自研基帶芯片不會采用先進制程工藝，因為投資回報率較低，因此明年推出的基帶芯片可能不會使用3nm工藝。
與此同時，蘋果還將在iPhone 18系列中搭載自研的Wi-Fi 7芯片，取代博通的方案。據(jù)分析師透露，蘋果Wi-Fi 7芯片設計早在2024年上半年就已完成定案。這一芯片的商用預計會對博通的業(yè)績造成顯著影響。

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