據臺媒報道，當地時間3月28日，臺積電副總經理Peter Cleveland在華盛頓的一場智庫論壇上透露，臺積電位于美國亞利桑那州的第三座晶圓廠有望在近期啟動建設。他表示，“希望下周開始”，但前提是美國政府需協助盡快完成環境許可審批。
臺積電此前宣布，將在亞利桑那州投資650億美元建設三座晶圓廠。其中，第一座4nm晶圓廠已實現量產，第二座3nm晶圓廠因進度延遲，預計于2028年投產。這兩座工廠建成后，年產能合計將超過60萬片晶圓。第三座晶圓廠則計劃生產2nm或更先進制程技術，預計在2029年至2030年間實現量產。此外，今年3月初，臺積電還宣布追加1000億美元投資，用于在美國再建三座晶圓廠、兩座先進封裝設施及一座研發中心。
Peter Cleveland指出，美國是臺積電擴張的理想地點，但美國制造業生態系統與勞工成本較高，帶來了不小的挑戰。他表示，臺積電與中國臺灣仍是“大本營”，但亞利桑那州工廠的目標是支持美國在人工智能領域的領導地位，生產高階芯片以滿足市場需求。
在芯片出口管制方面，Peter Cleveland表示，臺積電已與美國政府就出口管制復雜性進行了“良好溝通”。目前，臺積電75%的業務集中在美國市場，中國大陸市場占比僅為10%。他強調，臺積電希望在符合美國法規的前提下，繼續向中國大陸商業市場銷售芯片，并尋求美國官員協助協調相關政策。
ASML政府事務主管Jonathan Hoganson則表示，明確的規范對于行業發展至關重要，需清晰界定可行與不可行的范圍。聯發科副總經理Patrick Wilson則呼吁建立穩定、理性的監管環境，以支持芯片設計企業在投資和研發方面的決策。他還指出，美國需培養更多工程人才，以推動半導體產業的可持續發展。
此次論壇由哈德遜研究所資深研究員許毓仁主持，臺積電、聯發科等中國臺灣企業，以及荷蘭ASML和日本Tokyo Electron等國際半導體廠商代表共同參與討論。

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