軒田科技近期推出了一款全自動預燒結設備，適用于銀膜轉印和銀膏預燒結工藝。該設備在貼片精度上表現出色，可達到±10μm@3σ，角度精度為±0.5°@3σ，能夠滿足SiC、GaAs、DTS、電阻等多種物料的貼裝需求。設備支持多種上料方式，包括晶圓（wafer）、提籃、華夫盒以及卷料等，靈活性較高。
據資料顯示，這款設備具備強大的工藝控制能力。其貼裝壓力范圍為10~300N，溫度控制范圍為室溫至300℃，工作表面溫差小于±3℃，熱貼壓力精度為±1%。此外，設備配備了閉環的壓力和溫度監控系統，可生成詳細的溫度和壓力曲線，便于工藝優化和追溯。
設備還提供Mapping功能，能夠根據物料類型實現精準取料，并支持生產數據統計與工藝趨勢管控。用戶可以自由定制產品配方，靈活調整流程與參數，同時支持實時查看工作效果。模塊化設計是其另一大亮點，用戶可根據具體需求靈活配置模塊。

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