Find N3入網：最高支持16+1TB
OPPO將于近期登場的Find N3折疊屏目前已經正式入網，型號為PHN110。本次Find N3在外觀方面相比前兩代有很大的變化，不再是小號的橫向折疊屏，而是跟別的廠商一樣采用了較為常見的
近日，武漢芯力科技術有限公司（簡稱“芯力科”）與武漢東湖高新區簽約，將在光谷建設異質異構集成高精度鍵合成套裝備的研發與應用項目。
芯力科，一家成立于2024年的新興科技企業，其核心團隊源自華中科技大學機械學院尹周平教授團隊，擁有二十多年的倒裝鍵合技術與裝備研發經驗。
憑借深厚的技術積累，芯力科致力于研發達到國際先進水平的亞微米級鍵合成套裝備及核心部件，以滿足生成式AI、高性能計算等高端芯片異質異構集成的迫切需求。
芯力科將依托光谷的科技創新資源和產業優勢，加速科技成果的產業化進程。項目建成后，預計年產成套模塊和裝備可達數十臺，將有效提升我國在高端芯片封裝領域的自主可控能力。
值得一提的是，芯力科所聚焦的三維異質異構集成技術，通過高密度鍵合實現芯片的3D堆疊封裝，將不同材料、功能的芯片精準組合，打造出體積更小、性能更優越的集成芯片。
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