近日,聞泰科技半導體業務推出了一系列采用微型車規級MicroPak XSON5無引腳封裝的新型邏輯IC,再次彰顯了其在半導體領域的創新實力與行業領導力。
聞泰科技半導體業務的產品線廣泛且符合車規級標準。此次推出的微型邏輯IC專為空間受限的汽車應用而設計,不僅通過了車規級AEC-Q100認證,還憑借其MicroPak XSON5無引腳封裝技術,實現了75%的PCB空間節省,同時提升了防潮性能,延長了汽車電子系統的使用壽命。
近年來,國內新能源汽車市場蓬勃發展,為聞泰科技半導體業務提供了廣闊的發展空間。2024年,公司半導體業務在中國區的收入實現了連續環比增長,并成功進入國內TOP3新能源車企的供應體系。此外,聞泰科技在半導體細分領域的全球領先地位也為其贏得了眾多品牌車企的信賴與合作。
展望未來,隨著汽車電氣化、智能化、網聯化的加速發展,微型邏輯IC的應用前景將更加廣闊。聞泰科技將繼續秉持創新、務實、高效的企業精神,不斷推出符合市場需求的高性能半導體產品,為汽車行業的持續進步貢獻力量,同時鞏固其在全球汽車半導體領域的領先地位。
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