MIX Fold3包裝盒泄露 新機本月登場
小米的全新折疊屏旗艦MIX Fold3將于本月發布，近日該機的真機包裝盒在網上泄露。從圖上來看，新的MIX Fold3包裝盒在外觀設計方面延續了之前的方案，變化不大，這也是目前小米旗艦
中碳投入新臺幣14億元，擴建等方性石墨塊材及先進碳材料產能，預計2027年第一季度投產。此舉旨在搶攻第三類化合物半導體及數據中心儲能材料商機。
等方性石墨塊材是半導體關鍵材料，中碳已取得多家客戶驗證，將持續開發大尺寸產品。先進碳材料具有高比表面積等特性，可用于超級電容等新型儲能元件，未來成長空間大。
中碳表示，隨著數據中心需求提升，儲能方案增多，先進碳材料需求將持續增長。擴建后，中碳將在屏南廠建立自主化生產基地，提供多元服務，創造新的成長動能。
面對中美關稅與貿易角力，中碳看好國產化商機，與相關產業共同整合開發，形成在地且非中之供應鏈。中碳將持續增強自主研發能力，開發與市場貼近的碳材料產品，應對多變的外在環境。
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