蘋果的自制芯片戰(zhàn)略再度推進(jìn),根據(jù)天風(fēng)證券分析師郭明錤的最新報(bào)告,蘋果將在2025年發(fā)布的iPhone 17系列中全面取代博通的Wi-Fi芯片,使用自家設(shè)計(jì)的Wi-Fi芯片。這一舉措不僅有助于降低成本,還能進(jìn)一步提升蘋果設(shè)備間的互聯(lián)體驗(yàn),為用戶提供更加順暢的使用感受。與此前iPhone 17中只有超薄版采用蘋果C1數(shù)據(jù)機(jī)不同,預(yù)計(jì)所有新款iPhone 17將全系搭載自家Wi-Fi芯片,速度較預(yù)期更快。
與此同時(shí),iPhone 17的設(shè)計(jì)也將迎來突破性變化。除了大部分機(jī)型的靈動島尺寸幾乎維持不變外,背部攝像頭單元的全新橫向設(shè)計(jì)也將成為亮點(diǎn)。iPhone 17系列還將首次使用鋁制外殼,這與此前使用鈦金屬的iPhone 15 Pro和16 Pro形成鮮明對比。
在性能上,iPhone 17 Pro系列將搭載由臺積電最新3納米制程制造的A19 Pro芯片,顯著提升處理速度和能效。在攝影功能上,前置鏡頭升級至2400萬像素,望遠(yuǎn)鏡頭更是從1200萬像素躍升至4800萬像素,滿足用戶對高質(zhì)量遠(yuǎn)攝的需求。此外,iPhone 17 Pro和Pro Max將配備12GB的RAM,為多任務(wù)處理提供強(qiáng)勁支持。
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