樂金Innotek決定正式進軍車用電子零件市場,以車用應用處理器(AP)模塊為先鋒,拓展至車用半導體領域。隨著自動駕駛和互聯汽車的發展,車用AP模塊需求急劇增加。
樂金Innotek推出的車用AP模塊最大特點是其小巧的尺寸,6.5×6.5厘米的模塊中搭載了400多個零件,包括系統單芯片(SoC)、存儲器、電源管理IC(PMIC)等。該模塊的應用將有助于提高設計自由度,并提升模塊的控制性能。
樂金Innotek計劃于2025年下半年首次量產該模塊,并積極向北美等企業推廣。此外,公司還計劃在2025年內提高產品的散熱效能,使其能在最高95度C的環境下正常運作,并通過虛擬模擬預測翹曲問題,縮短AP模塊的開發時間。
樂金Innotek的進軍將有望為車用電子市場帶來新的技術和產品,推動自動駕駛和互聯汽車的發展。
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