泛林集團(tuán)(Lam Research)在美國(guó)紐約成功舉辦了備受矚目的“分析師日”活動(dòng)。此次活動(dòng)不僅展示了泛林集團(tuán)在半導(dǎo)體制造設(shè)備領(lǐng)域的創(chuàng)新實(shí)力,更傳遞出公司對(duì)未來(lái)的堅(jiān)定信心。
在活動(dòng)中,泛林集團(tuán)的高管團(tuán)隊(duì)詳細(xì)介紹了公司最新研發(fā)的半導(dǎo)體制造設(shè)備技術(shù),這些技術(shù)將大幅提升芯片制造的效率和精度。
對(duì)于未來(lái),泛林集團(tuán)CEO Tim Archer表示,隨著人工智能技術(shù)的快速發(fā)展,對(duì)高性能AI芯片的需求將持續(xù)增長(zhǎng)。這將為泛林集團(tuán)帶來(lái)更大的市場(chǎng)機(jī)遇,推動(dòng)公司營(yíng)收的持續(xù)增長(zhǎng)。
據(jù)悉,泛林集團(tuán)預(yù)計(jì)2028年的營(yíng)收將達(dá)到250億至280億美元之間,相較于2024年的162億美元有顯著增長(zhǎng)。
盡管近年來(lái)存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)面臨一些挑戰(zhàn),但泛林集團(tuán)對(duì)未來(lái)仍充滿(mǎn)信心。Tim Archer強(qiáng)調(diào),芯片制造商需要依賴(lài)像泛林集團(tuán)這樣的公司提供先進(jìn)的制造設(shè)備和技術(shù)支持,以保持他們的發(fā)展路線(xiàn)圖。
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